[发明专利]芯片排出方法及排出单元、芯片拾取方法及拾取装置有效
| 申请号： | 201210129941.6 | 申请日： | 2012-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103258749A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 许光铁;李喜澈 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种芯片排出方法、芯片排出单元、芯片拾取方法、及芯片拾取装置。芯片排出方法中，向下对整个切割带进行真空吸附，分为至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域，并且可使所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起。然后，利用气流将空气吹到所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域，以使得所述芯片与所述切割带分离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 排出 方法 单元 拾取 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片排出方法，包括：向下对整个切割带进行真空吸附，分成至少一个芯片的晶片附接至所述切割带，所述芯片具有边缘区域和中心区域；使得所述切割带的与所述边缘区域相对应的第一区域相对于其他区域抬起；且利用气流将空气吹到所述切割带的与所述中心区域相对应的第二区域，以使所述芯片与所述切割带分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
