[发明专利]一种高密集成封装RGB模组及制作方法

摘要

本发明涉及一种高密集成封装RGB模组及其制作方法。解决现有SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题。模组包括PCB板，在PCB板上设置有电路层，电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘，焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片，在电路层上注塑形成有透镜层，透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本发明的优点是直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，注塑封胶成型，完成集成封装，该制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率，使得显示屏的像素可以做得更密，还使得模组做得更加薄，具有更高的防潮阻湿性能。

主权项

一种高密集成封装RGB模组，包括PCB板，其特征在于：在PCB板（1）上设置有电路层2所述电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘（5），焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片（6），在电路层上注塑形成有透镜层（3），透镜层封盖在电路层和发光芯片上。