[发明专利]一种高密集成封装RGB模组及制作方法

权利要求书

1. 一种高密集成封装RGB模组，包括PCB板，其特征在于：在PCB板（1）上设置有电路层2所述电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘（5），焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片（6），在电路层上注塑形成有透镜层（3），透镜层封盖在电路层和发光芯片上。

2.根据权利要求1所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述焊盘（5）之间的距离为1mm-3mm。

3.根据权利要求1所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述透镜层（3）在每个焊盘（5）上部形成一个个单个的透镜（4），该透镜为方形。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述每个焊盘（5）上都设置有红光、绿光和蓝光芯片，每个焊盘上相同颜色的发光芯片正极相并联，所有发光芯片负极相并联在一起。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述透镜层（3）由环氧树脂制成。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种高密集成封装RGB模组，其特征是所述PCB板（1）为FR4板。

7.一种高密集成封装RGB模组的制做方法，其特征是包括以下步骤：

a．先在PCB板上设置电路层，即紧密排列设置若干用于连接发光芯片的焊盘，对应的焊盘之间相并联，焊盘之间的间距为1mm-3mm； b．按显示屏像素要求将发光芯片直接固定在焊盘上，连接好各发光芯片与焊盘间的连线；

c．在电路板上注塑形成透镜层，完成集成封装。