[发明专利]一种高密集成封装RGB模组及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED显示屏技术，尤其是涉及一种像素更密、制作简单、制作成本低的高密集成封装RGB模组，以及该RGB模组的制作方法。

背景技术

由于传统封装的SMD LED的封装形式因其支架的存在决定了其在空间上有一定的大小，而传统的LED显示屏单元模组，就需要把单个RGB SMD LED灯仔一个一个贴片到单元板上来完成一个单元显示模组，这样就限制了LED显示屏最小显示像素，无法做到P3以下的高清高密显示屏，同时采用单个贴片SMD LED的形式做显示屏成本较高，效率低。

如公布号为CN101996533A，名称为一种LED显示单元模组及其配件的发明申请，其包括面罩、PCB板、模组框和PCB固定装置，PCB板通过PCB固定装置安装在模组框上，在PCB板上排列安装有多个LED灯，该LED灯为制作成型的贴片LED灯，这就存在上述的缺点，由于LED灯自身的支架的存在，使得LED灯之间无法做到相距很近，这样就无法做出高密高清的显示屏。

发明内容

本发明主要是解决现有技术中SMDLED封装形式由于其支架的存在使得SMDLED支架间距较大，无法制作高清高密显示屏的问题，提供了一种像素更密、制作简单、制作成本低的高密集成封装RGB模组。

本发明还解决了传统SMDLED封装时需要将单个SMDLED一个个贴在单元板上，工艺复杂、成本高、效率低的问题，提供了一种制作工艺简单、成本低、效率高的一种高密集成封装RGB模组的制做方法。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种高密集成封装RGB模组，包括PCB板，在PCB板上设置有电路层，所述电路层上包括若干紧密排列设置的焊盘，焊盘之间通过线路相连接，在焊盘上分别设置有发光芯片，在电路层上注塑形成有透镜层，透镜层封盖在电路层和发光芯片上。本发明不像传统LED显示屏单元模组，需要将单个SMDLED灯一个一个贴片到PCB板上来完成一个单元显示模组，本发明是在PCB板上先布置好用于连接发光芯片的电路层，将发光芯片直接按显示屏像素的要求设置在电路层上，然后焊接发光芯片的金线，最后直接在电路层上注塑形成透镜层，完成封装。本发明由于发光芯片直接固焊在PCB板上，减小了各发光体之间的距离，使得显示屏的像素可以做得更密，同时还使得模组做得更加薄。本发明的封装结构制作工艺步骤更简化，既节省了成本，又提高了效率。另外，直接将透镜层注塑在PCB板上形成封装，这种封装形式比传统的SMDLED封装形式具有更高的防潮阻湿性能。

作为一种优选方案，所述焊盘之间的距离为1mm-3mm。焊盘之间距离可以做得很密，能够做到像素点间距为2mm，甚至更小。

作为一种优选方案，所述透镜层在每个焊盘上部形成一个个单个的透镜，该透镜为方形。透镜层表面分隔形成若干个方形透镜，每个透镜位于一个焊盘的发光芯片上。这样使得形成的发光体出光效果更好。

作为一种优选方案，所述每个焊盘上都设置有红光、绿光和蓝光芯片，每个焊盘上相同颜色的发光芯片正极相并联，所有发光芯片负极相并联在一起。

作为一种优选方案，所述透镜层由环氧树脂制成。使得透镜层与电路层之间连接更紧密，防潮阻湿性能较好

作为一种优选方案，所述PCB板为FR4板。FR4板具有更好的耐热性和耐潮性，防止了湿气进入模组内部，避免了发光芯片受潮失效的问题，提高了模组的使用寿命。

一种高密集成封装RGB模组的制做方法，包括以下步骤：

a．先在PCB板上设置电路层，即紧密排列设置若干用于连接发光芯片的焊盘，对应的焊盘之间相并联，焊盘之间的间距为1mm-3mm；各焊盘结构一样，焊盘包括多个引脚，对应位置的引脚相并联。

b．按显示屏像素要求将发光芯片直接固定在焊盘上，连接好各发光芯片与焊盘间的连线；

c．在电路板上注塑形成透镜层，完成集成封装。

本发明制作方法不像传统LED显示屏单元模组，需要将单个SMDLED灯一个一个贴片到PCB板上来完成一个单元显示模组，而是直接将发光芯片固定在PCB板上，然后焊线，最好注塑封胶成型，完成集成封装，这种制作方法减少了分光，编带等工艺流程，简化了制作工艺，节省了成本，提高了制作效率。