[发明专利]高方阻太阳能电池制作方法有效
申请号: | 201210110916.3 | 申请日: | 2012-04-16 |
公开(公告)号: | CN102629643A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 钱峰;陆俊宇;任军林;汪燕玲;魏青竹 | 申请(专利权)人: | 中利腾晖光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215542 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种高方阻太阳能电池制作方法,特点是包括以下步骤:首先,通过预扩散处理,在硅片表面制作发射结。接着,利用湿法刻蚀或是等离子刻蚀设备去除硅片边结,采用RCA溶液对硅片进行清洗。之后,将硅片置入扩散炉中处理,令结深增加,在硅片表面形成二氧化硅层。然后,通过PECVD设备在发射结表面的二氧化硅层上制作氮化硅膜。最后,通过利用丝网印刷设备制备正面电极、背面电极、背面电场,利用烧结炉进行电极、电场共烧处理。由此,利用二次高温推进发射结工序制作高方阻太阳电池,结表面掺杂浓度降低。同时在硅片表面形成适当的二氧化硅膜,该膜层与随后制作的氮化硅膜形成堆叠层,提高电池表面钝化性能。 | ||
搜索关键词: | 高方阻 太阳能电池 制作方法 | ||
【主权项】:
高方阻太阳能电池制作方法,其特征在于包括以下步骤:步骤①,通过预扩散处理,在硅片表面制作35‑65Ω/sqr发射结,结深0.2‑0.4μm;步骤②,利用湿法刻蚀或是等离子刻蚀设备去除硅片边结,采用RCA溶液对硅片进行清洗;步骤③,将硅片置入扩散炉中处理,令结深增加到0.25‑0.5μm,在硅片表面形成5‑20nm二氧化硅层;步骤④,通过PECVD设备在发射结表面的二氧化硅层上制作氮化硅膜,所述的氮化硅膜厚度为50‑80um,折射率为2.0‑2.1;步骤⑤,通过利用丝网印刷设备制备正面电极、背面电极、背面电场,利用烧结炉进行电极、电场共烧处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的