[发明专利]高方阻太阳能电池制作方法有效

专利信息
申请号: 201210110916.3 申请日: 2012-04-16
公开(公告)号: CN102629643A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 钱峰;陆俊宇;任军林;汪燕玲;魏青竹 申请(专利权)人: 中利腾晖光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215542 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高方阻太阳能电池制作方法,特点是包括以下步骤:首先,通过预扩散处理,在硅片表面制作发射结。接着,利用湿法刻蚀或是等离子刻蚀设备去除硅片边结,采用RCA溶液对硅片进行清洗。之后,将硅片置入扩散炉中处理,令结深增加,在硅片表面形成二氧化硅层。然后,通过PECVD设备在发射结表面的二氧化硅层上制作氮化硅膜。最后,通过利用丝网印刷设备制备正面电极、背面电极、背面电场,利用烧结炉进行电极、电场共烧处理。由此,利用二次高温推进发射结工序制作高方阻太阳电池,结表面掺杂浓度降低。同时在硅片表面形成适当的二氧化硅膜,该膜层与随后制作的氮化硅膜形成堆叠层,提高电池表面钝化性能。
搜索关键词: 高方阻 太阳能电池 制作方法
【主权项】:
高方阻太阳能电池制作方法,其特征在于包括以下步骤:步骤①,通过预扩散处理,在硅片表面制作35‑65Ω/sqr发射结,结深0.2‑0.4μm;步骤②,利用湿法刻蚀或是等离子刻蚀设备去除硅片边结,采用RCA溶液对硅片进行清洗;步骤③,将硅片置入扩散炉中处理,令结深增加到0.25‑0.5μm,在硅片表面形成5‑20nm二氧化硅层;步骤④,通过PECVD设备在发射结表面的二氧化硅层上制作氮化硅膜,所述的氮化硅膜厚度为50‑80um,折射率为2.0‑2.1;步骤⑤,通过利用丝网印刷设备制备正面电极、背面电极、背面电场,利用烧结炉进行电极、电场共烧处理。
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