[发明专利]发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201210110527.0 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103378257A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡必强;许时渊 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括步骤：提供一基板；设置发光二极管晶粒在该基板上；在基板上设置封装胶以覆盖所述发光二极管晶粒；以基板的几何中心线为轴旋转该承载有发光二极管晶粒及封装胶的基板、同时固化该封装胶。该种方法能够直接在发光二极管晶粒上形成具有凹曲面的封装胶，以校正发光二极管封装结构的出光方向。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一基板；设置发光二极管晶粒在该基板上；在基板上设置封装胶以覆盖所述发光二极管晶粒；以基板的几何中心线为轴旋转该承载有发光二极管晶粒及封装胶的基板、同时固化该封装胶。
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