[发明专利]发光二极管封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：

提供一基板；

设置发光二极管晶粒在该基板上；

在基板上设置封装胶以覆盖所述发光二极管晶粒；

以基板的几何中心线为轴旋转该承载有发光二极管晶粒及封装胶的基板、同时固化该封装胶。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述基板上设置有电路结构，所述设置发光二极管晶粒在该基板上的步骤将发光二极管晶粒设置在基板的电路结构上、并将发光二极管晶粒电连接至所述电路结构。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述在基板上设置封装胶以覆盖所述发光二极管晶粒的步骤进一步包括以下步骤：提供一挡板；将该挡板围设在基板周围以使该挡板与基板共同围成一收容所述发光二极管晶粒的收容空间；向收容空间内注射封装胶以覆盖位于收容空间内的发光二极管晶粒。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述以基板的几何中心线为轴旋转该承载有发光二极管晶粒及封装胶的基板、同时固化该封装胶的步骤进一步包括：提供一个承载板；将所述基板固定在承载板上；旋转承载板以带动所述基板以自身几何中心线为轴旋转、同时固化该封装胶。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装方法，其特征在于，在该所述以基板的几何中心线为轴旋转该承载有发光二极管晶粒及封装胶的基板、同时固化该封装胶的步骤之后，还包括去除挡板以及承载板的步骤。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述以基板的几何中心线为轴旋转该承载有发光二极管晶粒及封装胶的基板、同时固化该封装胶的步骤将该封装胶的上表面形成一朝向发光二极管晶粒凹陷的曲面。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述凹陷曲面的最低点位于所述基板的几何中心线上，且所述凹陷曲面关于基板的几何中心线对称。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述封装胶的上表面被形成为朝向发光二极管晶粒凹陷的弧面，该凹陷的弧面深度为该弧面曲率半径的比值大于或等于五分之一、且小于或等于二分之一。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述设置发光二极管晶粒在该基板上的步骤是将一个发光二极管晶粒基板的几何中心线上。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述设置发光二极管晶粒在该基板上的步骤是：先将一个发光二极管晶粒基板的几何中心线上，再在所述位于基板中心线上的发光二极管晶粒两侧对称设置多个发光二极管晶粒。