[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装胶。此后，为改善发光二极管芯片出光方向，通常会在发光二极管的封装胶上额外设置光学透镜。然而，该的光学透镜需要经过额外的工艺固定在封装胶上，从而使得封装过程较为繁琐、耗时，大大影响了发光二极管的封装效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种高效的发光二极管封装方法。

一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一基板；设置发光二极管晶粒在该基板上；在基板上设置封装胶以覆盖所述发光二极管晶粒；以基板的几何中心线为轴旋转该承载有发光二极管晶粒及封装胶的基板、同时固化该封装胶。

该种发光二极管封装方法在固化封装胶的同时采用旋转的方法，利用离心力将封装胶甩向设置在基板中心位置上的发光二极管晶粒的四周，从而将封装胶的上表面形成朝向发光二极管晶粒凹陷的曲面，以通过该曲面的折射作用对发光二极管晶粒发出的光进行校正，从而达到预定的发光二极管出光效果。该种方法省去了在封装胶上额外设置光学透镜的工艺，步骤简单、高效且具有降低成本的优点。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1~图4为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法的各步骤示意图。

图5为依照本发明实施方式提供的发光二极管封装方法制造的发光二极管封装结构示意图。

主要元件符号说明

基板10基材11电极结构12发光二极管晶粒20封装胶30挡板41收容空间410承载板42曲面300

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明实施方式提供的发光二极管封装方法包括以下步骤。

第一步，参见图1，提供一基板10。

该基板10用于承载发光二极管晶粒。本实施例中，该基板10包括一基材11以及设置在该基材11上的电极结构12，该基材11为绝缘基材，其材质可为蓝宝石(Sapphire)、碳化硅(SiC)等绝缘材料。进一步的，本实施例中的电极结构12从基材11的上表面横跨过基材11的侧面、并最终延伸至基材11的下表面。该电极结构12可由金属制成，以用于为后续的发光二极管晶粒提供电连接。

第二步，参见图2，设置发光二极管晶粒20在该基板10上。