[发明专利]发光二极管封装构造及灯具在审
| 申请号： | 201210099914.9 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103367347A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张效铨;彭胜扬;蔡宗岳;郑明祥;邱建勋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/54;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管封装构造及灯具，所述发光二极管封装构造是将多个发光二极管芯片封装在一具有挠性的基板上。可将所述发光二极管封装构造卷曲形成一发光二极管灯具的一中空柱状的灯壁部，其中所述多个发光二极管芯片相互电性连接且其发光方向朝向所述灯壁部外，以提供一种360度全周面的照明功能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 灯具 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一具有挠性的基板，具有至少一个芯片承载区，且形成蛇行弯绕状；多个发光二极管芯片，设于所述基板的芯片承载区上；多条导线，电性连接相邻的所述多个发光二极管芯片；及一具有挠性的透明封装层，包覆所述基板的芯片承载区、所述多个发光二极管芯片及所述多条导线。
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