[发明专利]基板转贴方法及基板转贴装置

摘要

本发明涉及基板转贴方法及基板转贴装置。使粘合带位于下方地将环框和基板保持到不同的工作台上，在环框和基板之间用环状的剥离构件按压粘合带而从环框剥离粘合带，用保持构件保持剥离后下垂的粘合带，用粘贴构件一边按压粘合带一边将环框和基板的表面转贴到新的粘合带上，用保持构件保持剥离后的粘合带，一边使粘贴有新的粘合带而与环框成为一体的基板上升及水平移动，一边从基板的背面将剥离后的粘合带剥离下来。

主权项

一种基板转贴方法，其将借助支承用的粘合带粘接保持在环框上的基板重新转贴到新的粘合带上，其中，上述方法包含以下的过程：第1剥离过程，其从上述粘合带侧将框和基板保持在不同的工作台上，在框和基板之间用剥离构件按压粘合带而从该框剥离粘合带；保持过程，其使剥离后的粘合带向用于保持上述半导体晶圆的工作台弯曲而用保持构件保持该剥离后的粘合带；转贴过程，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；第2剥离过程，其一边用上述保持构件保持上述粘合带且使转贴到新的粘合带上而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。