[发明专利]基板转贴方法及基板转贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及基板转贴方法及基板转贴装置，其中，在对借助粘合带粘接保持在环框上的半导体晶圆、电路基板、LED(Light Emitting Diode)等各种基板施加期望的处理后，将该基板重新转贴到新的粘合带上。

背景技术

当作为基板以半导体晶圆为例时，实施如下所述的处理。通常的半导体晶圆(以下，简称为“晶圆”)在其表面上形成多个元件的电路图案后，通过在其表面上粘贴保护带而对其进行保护。在背磨工序中从背面对表面被保护的晶圆进行磨削或者研磨加工而使晶圆具有期望的厚度。在从薄型化的晶圆剥离保护带并将该晶圆输送至切割工序之前，为了增强晶圆而借助支承用的粘合带(切割带)将晶圆粘接保持在环框上。

根据欲制造的半导体芯片的不同，对粘接保持在环框上的晶圆进行的加工工序不同。例如，在使半导体芯片微细化的情况下，进行激光切割处理。此时，当从形成有电路图案的表面进行切割时，由于受到热的影响而损坏电路，因此，需要在背磨处理前从背面进行半切割。在切断半切割的晶圆后将各芯片固定(mount)到期望位置时，在用夹筒(collet)吸附芯片表面并进行输送之前，剥离表面的粘合带及保护带。在从该剥离了粘合带等的晶圆的背面侧重新粘贴粘合带并将其粘接保持在新的环框上之后，切断晶圆。也就是说，在切断之前需要将晶圆重新转贴到新的环框上。

在进行该转贴时，不能使在环框和晶圆之间暴露出的粘合带的粘合面与重新粘贴的粘合带的粘合面相粘接。也就是说，通过使环框与晶圆相对性地反向移动而使粘合带弹性变形，从而在厚度方向上获得间隙(gap)(参照日本特开2011-29434号公报)。

然而，在上述以往方法中存在下述问题。

即，当所使用的粘合带较柔软时，能够使以往方法有效地发挥功能。然而，当为了使晶圆具有刚性而利用了硬质(例如PET)的粘合带时，难以进行弹性变形，因此即使欲使环框和晶圆相对性地反向移动也不能充分地获得间隙。也就是说，存在有不能充分回避粘合带之间的粘接的问题。此外，也产生下述问题，即，当使粘接状态的粘合带分离时，对晶圆作用过度的拉力而使晶圆破损。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做成的，其主要目的在于提供能够向新的粘合带精度良好地重新转贴基板的基板转贴方法及基板转贴装置。

本发明为了达成上述目的，采用下述结构。

即，本发明是借助支承用的粘合带将粘接保持在框内的基板重新转贴到新的粘合带上的基板转贴方法，其包括：

第1剥离过程，其从上述粘合带侧将框和基板保持在不同的工作台上，在框和基板之间用剥离构件按压粘合带而从该框剥离粘合带；

保持过程，其使剥离后的粘合带向用于保持上述半导体晶圆的工作台弯曲而用保持构件保持该剥离后的粘合带；

转贴过程，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；

第2剥离过程，其一边用上述保持构件保持上述粘合带且使转贴到新的粘合带上而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。

若采用上述方法，即使对于硬质且难以弹性变形的粘合带，也可以在框与基板之间用剥离构件按压该粘合带而从该框剥离该粘合带。自框剥离的粘合带向靠近用于保持基板的工作台的方向弯曲，被工作台侧面和保持构件把持。因此，能够充分地获得从基板的非保持面到剥离后的粘合带的粘合面的、朝向厚度方向的间隙。从而，在将该基板从基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上时，能够回避新的粘合带与剥离后的粘合带的粘合面之间的粘接。

此外，在上述转贴过程中，作为朝向新的粘合带转贴基板的方法，例如能够如下所示地实施。

第一，也可以使预先粘贴有新的粘合带的框与带基板的框相重叠，按压该粘合带而将基板转贴到新的粘合带上。

第二，也可以使新的框与带基板的框相重叠，将粘合带按压粘贴到新的框上，并且将基板转贴到该粘合带上。

第三，也可以一边从带基板的框的非保持面侧按压粘贴粘合带，一边将基板转贴到该粘合带上。也就是说，一边从同一框的相反侧粘贴粘合带一边将基板转贴到该粘合带上。

此外，也可以利用形成有缺口的剥离构件。该情况下，在转贴过程中，用剥离构件强制性地使剥离后的粘合带的外周弯曲而包围该粘合带的外周，利用保持构件从剥离构件的缺口部分将粘合带按压保持到基板保持用的工作台侧面上。

若采用上述方法，利用剥离构件使自框剥离的粘合带的剥离端缘强制弯曲，并且用该剥离构件覆盖粘合面。从而，能够可靠地回避新的粘合带与剥离后的粘合带的粘合面之间的粘接。