[发明专利]基板转贴方法及基板转贴装置

权利要求书

1.一种基板转贴方法，其将借助支承用的粘合带粘接保持在环框上的基板重新转贴到新的粘合带上，其中，

上述方法包含以下的过程：

第1剥离过程，其从上述粘合带侧将框和基板保持在不同的工作台上，在框和基板之间用剥离构件按压粘合带而从该框剥离粘合带；

保持过程，其使剥离后的粘合带向用于保持上述半导体晶圆的工作台弯曲而用保持构件保持该剥离后的粘合带；

转贴过程，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；

第2剥离过程，其一边用上述保持构件保持上述粘合带且使转贴到新的粘合带上而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。

2.根据权利要求1所述的基板转贴方法，其中，

在上述转贴过程中，使预先粘贴有新的粘合带的框与带基板的框重叠，按压该粘合带而将基板转贴到新的粘合带上。

3.根据权利要求1所述的基板转贴方法，其中，

在上述转贴过程中，使新的框与带基板的框重叠，在新的该框上按压粘贴粘合带而将基板转贴到该粘合带上。

4.根据权利要求1所述的基板转贴方法，其中，

在上述转贴过程中，一边从带基板的上述框的非保持面侧按压粘贴粘合带，一边将基板转贴到该粘合带上。

5.根据权利要求1所述的基板转贴方法，其中，

上述剥离构件形成有缺口，

在上述转贴过程中，用上述剥离构件强制地使剥离后的粘合带的外周弯曲而包围该粘合带的外周，并且利用保持构件从剥离构件的缺口部分将粘合带按压保持到基板保持用的工作台侧面上。

6.根据权利要求1所述的基板转贴方法，其中，

在上述第2剥离过程中，一边在剥离方向的一端保持剥离后的粘合带，一边剥离残留在基板上的粘合带。

7.一种基板转贴装置，其将借助支承用的粘合带粘接保持在框内的基板重新转贴到新的粘合带上，其中，

上述装置包含以下的结构：

基板保持工作台，其用于载置保持粘贴有上述粘合带的基板和框中的基板；

框保持工作台，其用于载置保持上述框；

剥离机构，其利用剥离构件在上述框和基板之间按压粘合带而自框剥离粘合带；

保持机构，其用于使剥离后的粘合带向上述基板保持工作台弯曲并保持该粘合带；

转贴机构，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；

剥离机构，其一边保持剥离后的上述粘合带且使转贴到新的粘合带而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。

8.根据权利要求7所述的基板转贴装置，其中，

上述保持机构是将剥离后的粘合带按压到基板保持工作台的侧面上的夹紧机构。

9.根据权利要求8所述的基板转贴装置，其中，

上述剥离构件形成有缺口，利用该剥离构件强制地使剥离后的粘合带的外周弯曲而包围该粘合带的外周，并且利用夹紧机构将缺口部分的粘合带按压到基板保持工作台的侧面上。