[发明专利]浮栅的制作方法在审

专利信息
申请号: 201210093517.0 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN102610508A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 曹子贵;汤志林;吴靓臻;宁丹;吴振麟;李德尧;苏步春 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/8247
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种浮栅的制作方法,步骤如下:在衬底上依次沉积栅氧和第一多晶硅;沉积氮化硅;刻蚀氮化硅形成沟槽,暴露出沟槽内的第一多晶硅;刻蚀沟槽内的第一多晶硅形成坡面;进行离子注入,在衬底中形成第一注入区;在上述结构表面沉积第一氧化层;去除一部分第一氧化层;刻蚀第一氧化层在沟槽内形成第一侧墙;刻蚀沟槽内的第一多晶硅和栅氧;在上述结构表面沉积第二氧化层;刻蚀第二氧化层在沟槽内形成第二侧墙。本发明在同一机台多批量生产时,沉积一较厚第一氧化层,根据实际需求去除一部分第一氧化层,以满足后续浮栅制作中,浮栅长度的稳定性和各异性,提高机台的利用率,提升产能,同时提高浮栅的均匀性,进而提高浮栅的编程/擦除性能。
搜索关键词: 制作方法
【主权项】:
一种浮栅的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:在衬底上依次沉积栅氧和第一多晶硅;在第一多晶硅上沉积氮化硅;刻蚀氮化硅形成沟槽,所述沟槽的底部暴露出第一多晶硅;各向同性刻蚀沟槽内部分深度的第一多晶硅,使刻蚀后的第一多晶硅表面形成一坡面;在沟槽内进行离子注入,在衬底中形成第一注入区;在上述结构表面沉积第一氧化层;湿法刻蚀去除一部分第一氧化层;刻蚀第一氧化层,在沟槽内壁上形成第一侧墙,所述第一侧墙的底部连接至所述坡面,所述第一侧墙的顶部与氮化硅顶部相连;以所述第一侧墙为掩蔽,刻蚀去除沟槽内暴露出的第一多晶硅和栅氧;在上述结构表面沉积第二氧化层;刻蚀第二氧化层,在沟槽内形成第二侧墙,所述第二侧墙形成于第一侧墙、第一多晶硅和栅氧的侧面,所述第二侧墙的顶部与第一侧墙的底部相连,所述第二侧墙的底部与衬底相连。
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