[发明专利]浮栅的制作方法在审
申请号: | 201210093517.0 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN102610508A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 曹子贵;汤志林;吴靓臻;宁丹;吴振麟;李德尧;苏步春 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/8247 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种浮栅的制作方法,步骤如下:在衬底上依次沉积栅氧和第一多晶硅;沉积氮化硅;刻蚀氮化硅形成沟槽,暴露出沟槽内的第一多晶硅;刻蚀沟槽内的第一多晶硅形成坡面;进行离子注入,在衬底中形成第一注入区;在上述结构表面沉积第一氧化层;去除一部分第一氧化层;刻蚀第一氧化层在沟槽内形成第一侧墙;刻蚀沟槽内的第一多晶硅和栅氧;在上述结构表面沉积第二氧化层;刻蚀第二氧化层在沟槽内形成第二侧墙。本发明在同一机台多批量生产时,沉积一较厚第一氧化层,根据实际需求去除一部分第一氧化层,以满足后续浮栅制作中,浮栅长度的稳定性和各异性,提高机台的利用率,提升产能,同时提高浮栅的均匀性,进而提高浮栅的编程/擦除性能。 | ||
搜索关键词: | 制作方法 | ||
【主权项】:
一种浮栅的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:在衬底上依次沉积栅氧和第一多晶硅;在第一多晶硅上沉积氮化硅;刻蚀氮化硅形成沟槽,所述沟槽的底部暴露出第一多晶硅;各向同性刻蚀沟槽内部分深度的第一多晶硅,使刻蚀后的第一多晶硅表面形成一坡面;在沟槽内进行离子注入,在衬底中形成第一注入区;在上述结构表面沉积第一氧化层;湿法刻蚀去除一部分第一氧化层;刻蚀第一氧化层,在沟槽内壁上形成第一侧墙,所述第一侧墙的底部连接至所述坡面,所述第一侧墙的顶部与氮化硅顶部相连;以所述第一侧墙为掩蔽,刻蚀去除沟槽内暴露出的第一多晶硅和栅氧;在上述结构表面沉积第二氧化层;刻蚀第二氧化层,在沟槽内形成第二侧墙,所述第二侧墙形成于第一侧墙、第一多晶硅和栅氧的侧面,所述第二侧墙的顶部与第一侧墙的底部相连,所述第二侧墙的底部与衬底相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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