[发明专利]导电性树脂组合物有效
申请号: | 201210093073.0 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN102731744A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 宫部英和;大渕健太郎 | 申请(专利权)人: | 太阳控股株式会社 |
主分类号: | C08G18/65 | 分类号: | C08G18/65;C08G18/54;C08G18/62;C08G18/61;C08G18/80;C08K3/04;C08L75/04;H01B1/24 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种导电性树脂组合物,其含有导电粉、甲阶型酚醛树脂及异氰酸酯化合物,能够得到物性稳定的固化物。一种导电性树脂组合物,其特征在于,其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。另一种导电性树脂组合物,其特征在于,其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(G)被吡唑封闭了的异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。(E)含有羟基的硅氧烷化合物优选为含有羟基的有机硅改性树脂及含有羟基的聚醚改性聚硅氧烷中的1种以上。 | ||
搜索关键词: | 导电性 树脂 组合 | ||
【主权项】:
一种导电性树脂组合物,其特征在于,其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。
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