[发明专利]导电性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物，详细而言，涉及能够得到耐焊接热性能及耐磨性优异的固化物的导电性树脂组合物。

背景技术

以往，个人电脑、电视机的遥控、手机等的小键盘(keypad)接点部中所用的导电电路通过镀金法等方法而形成。然而，近年来，从简化制造工序、低成本化以及耐迁移性等观点出发，开始研究导电性糊剂的利用。

作为这样的导电性糊剂，一直以来使用在由热固化性树脂、热塑性树脂形成的粘结剂树脂中配合并分散有银、铜等金属粉、炭黑、石墨之类的碳导电粉的糊剂。导电性糊剂要求导电性、印刷性、密合性、耐焊接热性能、高温耐热性、耐湿性、耐热冲击性、耐磨性等特性，为了满足这些要求特性，提出了各种树脂成分、导电粉。

作为用作这些导电性糊剂的粘结剂的热固化性树脂，例如已知有甲阶型酚醛树脂。甲阶型酚醛树脂耐热性优异，此外，当用于导电性糊剂时，因自缩合而产生体积收缩，结果是所配合的导电粉彼此的接触面积增大，可期待电阻值降低而导电性变良好。进而，相对为低价格，并且除了耐热性以外，粘接性、机械特性、电特性等优异，不仅作为粘结剂被广泛使用，作为各种基材的成型材料、粘接剂、涂布剂也被广泛使用。专利文献1中公开了使用含有甲阶型酚醛树脂的树脂组合物作为导电性糊剂的粘结剂树脂。

另一方面，对于甲阶型酚醛树脂，要求进一步提高印刷性、改善固化涂膜的脆度、保存稳定性等。

此外，作为粘接性、弯曲性、耐磨性优异的树脂，还提出了使聚异氰酸酯化合物与具有羟基的化合物进行加成反应而得到的粘结剂树脂。例如，专利文献2、3中公开了一种含有聚酯多元醇、异氰酸酯化合物及导电粉的导电性糊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-194822号公报

专利文献2：日本特开2006-100081号公报

专利文献3：日本特开2006-302825号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明人等以改善使用了甲阶型酚醛树脂的粘结剂树脂系的特性为目的，对以下内容提出申请：通过在甲阶型酚醛中混合异氰酸酯化合物，在吡唑化合物存在下进行加热固化，从而控制竞争性地发生的甲阶型酚醛自身的缩合反应和与异氰酸酯化合物的加成反应体系，获得固化物性的稳定化和高性能化。由此，能够改善固化涂膜的脆度，稳定地得到机械特性、电特性等取得平衡的固化物。

此外，近年，减轻对环境的负荷的行动高涨，在这些组合物的构成时也逐渐见到限制环境管理物质的使用的倾向。在通过酚类与甲醛的缩合而合成的甲阶型酚醛中，合成后残留在树脂体系内的酚、甲醛成为其对象，其削减是重要的尝试。

另一方面，已知甲阶酚醛树脂中的残留酚在甲阶酚醛树脂进行热固化时，暂且作为在该酚上加成羟甲基而缩合化时的交联剂起作用，具有改善固化物的强度的效果。

因此，使用降低了残留酚量和残留甲醛量的对环境友好的甲阶酚醛树脂，开发耐焊接热性能、耐磨性等涂膜特性优异的导电性糊剂是重要课题。

因此，本发明的目的在于，提供即使削减甲阶型酚醛树脂中的残留酚、残留甲醛也能够得到耐焊接热性能及耐磨性优异的固化物的导电性树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现了通过添加含有羟基的硅氧烷化合物，从而即使削减甲阶型酚醛树脂中的残留酚、残留甲醛也可得到耐焊接热性能及耐磨性优异的固化物的导电性树脂组合物的构成，从而完成本发明。

即，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。

本发明的导电性树脂组合物中，前述(B)吡唑化合物优选为3，5-二甲基吡唑。前述(C)异氰酸酯化合物优选为封闭化异氰酸酯。

此外，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，包含(A)甲阶型酚醛树脂、(G)被吡唑封闭了的异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。

本发明的导电性树脂组合物优选进一步含有(F)聚乙烯醇缩醛树脂。

进而，本发明的导电性树脂组合物中，前述(D)导电粉优选为炭黑及石墨中的1种以上。