[发明专利]导电性树脂组合物有效
| 申请号： | 201210093073.0 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102731744A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 宫部英和;大渕健太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/65 | 分类号： | C08G18/65;C08G18/54;C08G18/62;C08G18/61;C08G18/80;C08K3/04;C08L75/04;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 | ||
1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述(B)吡唑化合物为3，5-二甲基吡唑。
3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)异氰酸酯化合物为封闭化异氰酸酯化合物。
4.一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(G)被吡唑封闭了的异氰酸酯化合物、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅氧烷化合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其进一步含有(F)聚乙烯醇缩醛树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(D)导电粉为炭黑及石墨中的1种以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(E)含有羟基的硅氧烷化合物为含有羟基的有机硅改性树脂及含有羟基的聚醚改性聚硅氧烷中的1种以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述(E)含有羟基的硅氧烷化合物为含有羟基的有机硅改性丙烯酸树脂及含有羟基的聚醚改性聚二甲基硅氧烷中的1种以上。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，相对于所述(A)甲阶型酚醛树脂，所述(A)甲阶型酚醛树脂的残留酚为0.1质量％以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，相对于所述(A)甲阶型酚醛树脂，所述(A)甲阶型酚醛树脂的残留醛为0.1质量％以下。
11.一种导电性树脂固化物，其特征在于，其是使权利要求1～10中任一项所述的导电性树脂组合物固化而得到的。
12.一种导体电路被膜，其特征在于，其使用权利要求11所述的导电性树脂固化物。
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