[发明专利]发光二极管封装体有效

专利信息
申请号: 201210091214.5 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN102738359A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 李悦荣;范姜冠旭;何昕桦 申请(专利权)人: 立景光电股份有限公司;奇景光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种发光二极管封装体,其包括基板、发光二极管芯片、偏振元件及支撑元件。发光二极管芯片配置在基板上。偏振元件配置在发光二极管芯片上方。支撑元件配置在基板上,以支撑偏振元件。
搜索关键词: 发光二极管 封装
【主权项】:
一种发光二极管封装体,其特征在于,包括:基板;发光二极管芯片,配置在所述基板上;偏振元件,配置在所述发光二极管芯片的上方;以及支撑元件,配置在所述基板上,以支撑所述偏振元件。
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