[发明专利]发光二极管封装体

权利要求书

1.一种发光二极管封装体，其特征在于，包括：

基板；

发光二极管芯片，配置在所述基板上；

偏振元件，配置在所述发光二极管芯片的上方；以及

支撑元件，配置在所述基板上，以支撑所述偏振元件。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于还包括荧光层，其包覆所述发光二极管芯片。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装体，其特征在于还包括抗反射层，配置在所述荧光层上。

4.如权利要求2所述的发光二极管封装体，其特征在于所述荧光层为荧光粉层。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于所述偏振元件与所述发光二极管芯片之间存在间隙。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于所述偏振元件为线栅偏振片。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装体，其特征在于所述线栅偏振片包括：

透明基板；以及

多个金属线，每一所述金属线沿着第一方向延伸，且所述多个金属线沿着第二方向上排列，所述多个金属线符合0.2＜d/λ＜0.5，其中d是所述多个金属线在所述第二方向上的节距，而λ是所述发光二极管芯片所发出的第一光的波长。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装体，其特征在于还包括荧光层，其包覆所述发光二极管芯片，其中所述荧光层将所述发光二极管芯片所发出的所述第一光转换成第二光，所述第一光的波长小于所述第二光的波长，所述多个金属线符合0.2＜d/λ′＜0.5，且λ′是所述第二光的波长。

9.如权利要求7所述的发光二极管封装体，其特征在于所述第一方向实质上垂直于所述第二方向。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装体，其特征在于所述基板、所述支撑元件与所述偏振元件形成容置空间，且所述发光二极管芯片配置在所述容置空间中。