[发明专利]发光二极管封装体有效

专利信息
申请号: 201210091214.5 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN102738359A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 李悦荣;范姜冠旭;何昕桦 申请(专利权)人: 立景光电股份有限公司;奇景光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种光源封装体,且特别是涉及一种发光二极管(light-emitting diode,LED)封装体。

背景技术

发光二极管具有许多优点,像是体积小、较高的发光效率、节能等。特别是,发光二极管的光电能转换效率在近20年来已大幅地改善,以致发光二极管在未来被视为主要的照明光源。针对于节能而言,发光二极管无疑地且逐渐地取代现今多种的照明光源,像是灯泡。

现今,发光二极管普遍应用在交通号志灯、电子看板和闪光灯等。虽然改善高功率照明技术和发光二极管的品质是未来的趋势而且是迫切需要的,像是阅读灯与凸灯等应用上的需求等,还是有其他的应用需发展。举例来说,当光学系统中需要偏振光束,偏振转换系统(polarization conversion system,PCS)是常被现有技术所采用,以将来自光源的未偏振光束转换成偏振光束。然而现有偏振转换系统体积大,所以使用偏振转换系统的光学系统体积很难缩小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装体,其能提供偏振光。

为达上述目的,本发明的一实施例提供一种发光二极管封装体,其包括基板、发光二极管芯片、偏振元件及支撑元件。发光二极管芯片配置在基板上。偏振元件配置在发光二极管芯片上方。支撑元件配置在基板上,以支撑偏振元件。

在本发明的实施例中,通过支撑元件支撑偏振元件以将偏振元件整合在发光二极管封装体中,因此发光二极管封装体可以提供偏振光且具有小体积。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施例的发光二极管封装体的剖面示意图;

图2是图1中的偏振元件的立体图;

图3是图2的偏振元件的局部放大图;

图4是图1的偏振元件的p偏振光的穿透率对s偏振光的穿透率的比值相对于图3中的金属线的节距的曲线图;

图5A-1到图5D-2分别是图1到图3中偏振元件在金属线的责任周期分别是10%、40%、60%和90%时的穿透和反射光谱。

图6-1、图6-2是图1到图3中的偏振元件的穿透率和反射率相对于图3中的金属线的厚度的曲线图。

主要元件符号说明

100:发光二极管封装体

110:基板

120:发光二极管芯片

122:第一光

130:偏振元件

132、170:透明基板

134:金属线

140:支撑元件

150:荧光层

152:第二光

160:抗反射层

C:容置空间

D1:第一偏振方向

D2:第二偏振方向

E1:第一方向

E2:第二方向

G:间隙

P1:节距

T1:厚度

W1:宽度

具体实施方式

图1是依照本发明的一实施例的发光二极管封装体的剖面示意图。图2是图1中的偏振元件的立体图。图3是图2的偏振元件的局部放大图。请参照图1至图3,在本实施例中,发光二极管封装体100包括基板110、发光二极管芯片120、偏振元件130及支撑元件140。发光二极管芯片120配置在基板110上。偏振元件130配置在发光二极管芯片120上方。支撑元件140配置在基板110上,以支撑偏振元件130。基板110例如是电路基板,且光二极管芯片120电性连接于此电路基板。

在本实施例中,发光二极管封装体100还包括荧光层150,其包覆发光二极管芯片120。此外,在本实施例中,荧光层150为荧光粉层(phosphor layer)。举例来说,发光二极管芯片120是蓝色发光二极管芯片,而且荧光层150是钇铝石榴石(yttrium aluminum garnet,YAG)层。然而,在另一实施例中,荧光层150可以是铽铝石榴石(terbium aluminum garnet,TAG)层或是其他的荧光粉层。在本实施例中,发光二极管芯片120适于发射第一光122,荧光层150配置在第一光122的传递路径上,且能把第一光122转变成第二光152,其中第一光122的波长比第二光152的波长短。在本实施例中,第一光122是蓝光,而第二光152是黄光。

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