[发明专利]一种热板和用于该热板的晶圆自定位装置及方法有效
申请号: | 201210081772.3 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN103367213A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈蕾;胡林;鲍晔;周孟兴 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种热板和用于该热板的晶圆自定位装置及方法,通过设置至少三个可转动的挡片,来替代原先热板上的若干限位垫圈,在热板上的中心位置围成一个圆形的限位空间;而当晶圆的传送位置有偏差而没有进入该限位空间之内时,通过使该些挡片转动至与热板表面基本垂直,可以将晶圆推送到正确的加热位置。因此,本发明能够避免因为晶圆传送的惯性漂移,而造成热板上的晶圆倾斜状况的发生,有效避免晶圆的返工,减少低良率风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 定位 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于热板的晶圆自定位装置,其特征在于,所述晶圆自定位装置包含在热板(10)上设置的多个挡片(11);每个挡片(11)能够绕其与所述热板(10)连接的支点进行转动,从而改变该挡片(11)与热板(10)的上表面之间的夹角θ;多个所述挡片(11)在所述热板(10)的上表面围成一个限位空间(12);所述限位空间(12)的形状尺寸,与传送到所述热板(10)上准备进行热处理的晶圆(20)的形状尺寸相匹配;传送时位置发生偏差的晶圆(20),会遮挡热板(10)上的其中若干个挡片(11);当被遮挡的若干个挡片(11)转动一定角度时,会与偏离的晶圆(20)相接触,从而产生合力将偏离的晶圆(20)推送到所述限位空间(12)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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