[发明专利]一种热板和用于该热板的晶圆自定位装置及方法

权利要求书

1.一种用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

所述晶圆自定位装置包含在热板（10）上设置的多个挡片（11）；每个挡片（11）能够绕其与所述热板（10）连接的支点进行转动，从而改变该挡片（11）与热板（10）的上表面之间的夹角θ；

多个所述挡片（11）在所述热板（10）的上表面围成一个限位空间（12）；所述限位空间（12）的形状尺寸，与传送到所述热板（10）上准备进行热处理的晶圆（20）的形状尺寸相匹配；

传送时位置发生偏差的晶圆（20），会遮挡热板（10）上的其中若干个挡片（11）；当被遮挡的若干个挡片（11）转动一定角度时，会与偏离的晶圆（20）相接触，从而产生合力将偏离的晶圆（20）推送到所述限位空间（12）内。

2.如权利要求1所述用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

所述晶圆自定位装置中包含的至少三个所述挡片（11），在所述热板（10）上形成一个圆形的限位空间（12）；

设每个所述挡片（11）上靠近所述限位空间（12）圆点的一端为第一端，所述挡片（11）上远离限位空间（12）圆点的一端为第二端，则所述挡片（11）的第一端到第二端是沿径向布置的；

其中，所述挡片（11）的第一端，设置在所述限位空间（12）的边缘位置，并且，所述挡片（11）的第一端与所述热板（10）形成可转动连接；所述挡片（11）的第二端是活动端，能够使得该挡片（11）的第二端绕其第一端进行转动。

3.如权利要求2所述用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

多个所述挡片（11）在所述限位空间（12）的周边均匀分布。

4.如权利要求2所述用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

多个挡片（11）围成的所述限位空间（12）的内径，大于等于晶圆（20）直径的上限。

5.如权利要求1或2或4所述用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

所述挡片（11）至少能够从水平布置的初始状态，转动到与所述热板（10）的上表面垂直的竖直位置；

即，在传送晶圆（20）的过程中，所述挡片（11）处在水平布置的初始状态时，该挡片（11）与热板（10）上表面之间的θ角为0°；当所述挡片（11）转动到与热板（10）上表面之间的θ角呈90°时，所述晶圆（20）被推送到所述限位空间（12）内。

6.如权利要求5所述用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

在所述热板（10）的上表面上，为每个挡片（11）对应开设有凹槽（13）；

所述挡片（11）在水平布置的初始状态时，嵌入在所述凹槽（13）内；并且，至少使嵌入凹槽（13）的挡片（11）的上表面，不高于所述热板（10）的上表面。

7.如权利要求1或2所述用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

所有挡片（11）在晶圆（20）被传送到热板（10）之后一起转动。

8.如权利要求1或2所述用于热板的晶圆自定位装置，其特征在于，

所有挡片（11）中至少是被遮挡的若干个挡片（11），在晶圆（20）被传送到热板（10）之后一起转动。

9.一种热板，其通过安装如权利要求1所述的晶圆自定位装置，对传送到该热板（10）上准备进行热处理的晶圆（20）进行偏差位置的自定位调整，其特征在于，

所述热板（10）上设置有晶圆自定位装置，所述晶圆自定位装置进一步包含至少三个挡片（11）；这些挡片（11）在所述热板（10）的上表面围成一个与晶圆（20）的形状尺寸相匹配的限位空间（12）；

每个挡片（11）能够绕其与所述热板（10）连接的支点进行转动，从而使得该挡片（11）与热板（10）的上表面之间的夹角θ至少能够在大于等于0°且小于等于90°的范围内改变；所述挡片（11）的支点设置在所述限位空间（12）的边缘位置；

传送时位置发生偏差的晶圆（20），会遮挡热板（10）上的其中若干个挡片（11）；当被遮挡的若干个挡片（11）转动时，会与偏离的晶圆（20）相接触，从而产生合力将偏离的晶圆（20）推送到所述限位空间（12）内；所述晶圆（20）即是在限位空间（12）内进行后续的热处理。

10.一种使用如权利要求1所述晶圆自定位装置，对传送到热板（10）上准备进行热处理的晶圆（20）进行偏差位置调整的自定位方法，其特征在于，

所述热板（10）上设置的至少三个挡片（11），在该热板（10）的上表面围成一个与晶圆（20）的形状尺寸相匹配的限位空间（12）；每个挡片（11）能够绕其与所述热板（10）连接的支点转动，从而使得挡片（11）与热板（10）的上表面之间的夹角θ至少能够在大于等于0°且小于等于90°的范围内改变；所述挡片（11）的支点设置在所述限位空间（12）的边缘位置；

所述晶圆自定位方法，包含以下步骤：

步骤1、在初始状态时，控制所述挡片（11）水平布置，使挡片（11）与热板（10）上表面的夹角θ为0°；此时，将晶圆（20）传送到热板（10）上，则传送时位置发生偏差的晶圆（20），会遮挡其中的若干个挡片（11）；

步骤2、当晶圆（20）被传送到热板（10）上以后，使得所有挡片（11）一起转动，或者至少使得被遮挡的挡片（11）一起转动；则被遮挡的挡片（11）在转动时，会与偏离的晶圆（20）相接触，并产生合力来推动偏离的晶圆（20）；

步骤3、当所述挡片（11）转动到与热板（10）的上表面垂直的时候，也就是θ角为90°时，偏离的晶圆（20）被推送到限位空间（12）内，完成对晶圆（20）偏离位置的自定位调整；所述晶圆（20）即是在所述限位空间（12）内进行后续的热处理。