[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法有效
| 申请号： | 201210077828.8 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103327737B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518109 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线。所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球，所述每一个第二焊垫上形成有一个第二焊球。所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球。本发明还涉及一种芯片组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线，所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫，其特征在于：每一个所述第一焊垫上形成有两个第一焊球，每一个所述第二焊垫上形成有一个第二焊球，所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球，每一个所述第二焊球与对应的两个第一焊球之间呈直线排布，连接所述第一焊垫以及对应的第二焊垫的两条焊线之间构成并联关系。
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