[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法

权利要求书

1.一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线，所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫，其特征在于：每一个所述第一焊垫上形成有两个第一焊球，每一个所述第二焊垫上形成有一个第二焊球，所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球，每一个所述第二焊球与对应的两个第一焊球之间呈直线排布，连接所述第一焊垫以及对应的第二焊垫的两条焊线之间构成并联关系。

2.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述电路板包括一个承载面，所述第一焊垫以及所述芯片设置于所述承载面上。

3.如权利要求2所述的芯片组装结构，其特征在于：连接所述第一焊垫以及对应的第二焊垫的两条焊线沿垂直于所述承载面方向排布。

4.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊线的材料为金。

5.一种芯片组装方法，包括如下步骤：

提供一个电路板，所述电路板表面上设置有多个第一焊垫；

提供一个芯片，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫；

将所述芯片固定于所述电路板表面；

在所述芯片的一个第二焊垫上形成一个第二焊球；

在所述电路板上对应形成所述第二焊球的第二焊垫的一个第一焊垫上形成一个第一焊球；

提供一个焊线，将所述焊线一端固定于所述第一焊球上，另一端固定于所述第二焊球上；

在所述电路板上对应形成所述第二焊球的第二焊垫的第一焊垫形成另一个第一焊球，所述另一个第一焊球与之前形成的第一焊球以及所述第二焊球之间呈直线排布；

提供另一个焊线，将所述焊线一端固定于所述第一焊球上，另一端固定于所述第二焊球上，连接所述第一焊垫以及对应的第二焊垫的两条焊线之间构成并联关系。