[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片组装结构及芯片组装方法。

背景技术

为实现特定功能，芯片的引脚需要电连接至电路板的特定连接点。现有技术中一般采用打线方式将所述芯片的引脚与电路板的连接点相连，当打线结构有高频信号通过时，该打线结构会产生较强电感，该电感会严重影响电路特性，使得电路阻抗难以匹配，同时使得信号损失增加。

另外，随着技术的发展，芯片的尺寸逾来逾小，相应地，芯片上的引脚尺寸也逾来逾小，引脚尺寸的减小必然造成打线难度增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够降低电感并且容易组装的芯片组装结构以及芯片组装方法。

一种芯片组装结构，包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及电性连接所述电路板以及所述芯片的焊线。所述电路板上设置有多个第一焊垫，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球，所述每一个第二焊垫上形成有一个第二焊球。所述第一焊垫上的两个第一焊球分别藉由一条焊线连接对应所述第二焊垫上的第二焊球。

一种芯片组装方法，包括如下步骤：

提供一个电路板，所述电路板表面上设置有多个第一焊垫；

提供一个芯片，所述芯片上设置有多个对应于所述第一焊垫的第二焊垫；

将所述芯片固定于所述电路板表面；

在所述芯片的一个第二焊垫上形成一个第二焊球；

在所述电路板上对应形成所述第二焊球的第二焊垫的一个第一焊垫上形成一个第一焊球；

提供一个焊线，将所述焊线一端固定于所述第一焊球上，另一端固定于所述第二焊球上；

在所述电路板上对应形成所述第二焊球的第二焊垫的第一焊垫形成另一个第一焊球；

提供另一个焊线，将所述焊线一端固定于所述第一焊球上，另一端固定于所述第二焊球上。

相对于现有技术，所述芯片组装结构以及所述芯片组装方法，由于采用两条焊线连接所述电路板上的第一焊垫以及所述芯片上对应的第二焊垫，并且所述两条焊线之间构成并联关系，因此可以使得所述第一焊垫以及第二焊垫之间连接线路电感降低，改善电路特性。同时，所述第二焊垫上以一个第二焊球连接两条焊线，可以降低打线制作的难度，提升打线制程的效率。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的芯片组装结构的示意图。

图2是本发明第二实施方式的芯片组装结构的示意图。

图3是本发明芯片组装方法的流程图。

主要元件符号说明

芯片组装结构100，200电路板10，10’承载面11，11’第一焊垫12，12’第一焊球13，13’芯片20，20’第二焊垫21，21’第二焊球22，22’焊线30，30’