[发明专利]柔性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210066634.8 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102625581A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 韩磊 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，公开了一种柔性电路板及其制造方法，上述制造方法包括：设置柔性基材，在所述柔性基材上设置过孔；在柔性基材的正面设置焊盘并在反面设置电路图形，再在柔性基材上加工形成过孔；于过孔的内侧设置导电体，在所述柔性基材的两面设置覆盖膜，再将电子器件连接于所述焊盘上。上述柔性电路板包括柔性基材，柔性基材的正面设置有焊盘，反面设置有电路图形，柔性基材上开设有过孔，过孔内设置有导电体，柔性基材的正面和反面均设置有覆盖膜，所述焊盘上连接有电子器件。本发明提供的一种柔性电路板及其制造方法，其采用过孔改变焊盘的走线方式，杜绝了产品失效的问题，产品可靠性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：设置一双面覆铜的柔性基材，在所述柔性基材上设置过孔；在所述柔性基材的正面对应所述过孔处设置焊盘，并在所述柔性基材的反面设置电路图形；于所述过孔的内侧设置用于导通所述焊盘和电路图形的导电体，所述过孔及导电体用于连通所述柔性基材正面的焊盘和所述柔性基材反面的电路图形；在所述柔性基材的两面设置覆盖膜，再将电子器件连接于所述焊盘上。
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