[发明专利]柔性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210066634.8 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102625581A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 韩磊 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：
设置一双面覆铜的柔性基材，在所述柔性基材上设置过孔；
在所述柔性基材的正面对应所述过孔处设置焊盘，并在所述柔性基材的反面设置电路图形；
于所述过孔的内侧设置用于导通所述焊盘和电路图形的导电体，所述过孔及导电体用于连通所述柔性基材正面的焊盘和所述柔性基材反面的电路图形；
在所述柔性基材的两面设置覆盖膜，再将电子器件连接于所述焊盘上。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，在所述设置覆盖膜之前，于所述柔性基材的正面设置电路图形。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述柔性基材反面的覆盖膜整体覆盖于所述柔性基材的反面。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述柔性基材正面的覆盖膜对应焊盘的区域设置有避空孔，所述避空孔的内周壁与所述焊盘的外周壁间距设置。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述将电子器件连接于所述焊盘上，具体包括：
将所述电子器件焊接于所述焊盘上，或将所述电子器件通过热压压接于所述焊盘上，或通过导电胶将所述电子器件粘接于所述焊盘上。
6.一种柔性电路板，包括柔性基材，所述柔性基材的正面设置有焊盘，其特征在于，所述柔性基材的反面设置有电路图形，所述柔性基材上开设有可用于连接所述焊盘和电路图形的过孔，所述过孔内设置有导电体，所述柔性基材的正面和反面均设置有覆盖膜，所述焊盘上连接有电子器件。
7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基材的正面也设置有电路图形。
8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，覆盖于所述柔性基材正面的覆盖膜，其对应于所述焊盘处开设有避空孔，所述避空孔的内侧壁与所述焊盘的外周侧相距设置。
9.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性基材反面的覆盖膜，整体覆盖于柔性基材的反面。
10.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘处开设有贯通于所述柔性基材的微孔。
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