[发明专利]柔性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制造方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)具备柔性的特点，广泛应用在各类电子产品中，其中对可靠性提出了较高的要求，现有技术中的柔性电路板，其焊盘焊锡与覆盖膜(Cover lay)交接线处很容易出现应力集中的现象，导致焊盘焊锡与覆盖膜交接线处的电路图形走线断裂，使产品出现电气功能的失效的情况，产品的可靠性低。

现有技术中的柔性电路板，为了避免柔性电路板在应力集中线处弯曲，在柔性电路板的反面贴设补强板，以对应力集中线的区域进行支撑加固，以保证应力线位置不弯曲。但是存在以下不足：一是需要单独增加补强材料，增加成本，而且还增加补强板贴合工艺，使柔性电路板生产流程延长，制造成本高；二是使柔性电路板失去了挠折特性，柔性电路板上设置有补强板处无法挠折，不能发挥FPC的灵活优势，不便于使用。

现有技术中的柔性电路板，还有通过在应力线位置通过点胶的方式加以固定，但这样的设计方式存在以下不足：一是需要单独增加胶水材料，而且增加点胶工艺，使FPC生产流程延长，制造成本高；二是胶水与电子器件黏合在一起，胶水不易脱离，造成返修困难。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种柔性电路板及其制造方法，其可避免柔性电路板中电路图形走线断裂，从而防止产品失效，产品可靠性高。

本发明的技术方案是：一种柔性电路板的制造方法，包括：

设置一双面覆铜的柔性基材，在所述柔性基材上设置过孔；

在所述柔性基材的正面对应所述过孔处设置焊盘，并在所述柔性基材的反面设置电路图形；

于所述过孔的内侧设置用于导通所述焊盘和电路图形的导电体，所述过孔及导电体用于连通所述柔性基材正面的焊盘和所述柔性基材反面的电路图形；

在所述柔性基材的两面设置覆盖膜，再将电子器件连接于所述焊盘上。

本发明还提供了一种柔性电路板，包括柔性基材，所述柔性基材的正面设置有焊盘，所述柔性基材的反面设置有电路图形，所述柔性基材上开设有可用于连接所述焊盘和电路图形的过孔，所述过孔内设置有导电体，所述柔性基材的正面和反面均设置有覆盖膜，所述焊盘上连接有电子器件。

本发明提供的一种柔性电路板及其制造方法，其采用过孔改变焊盘的走线方式，在正常使用的弯折条件下电路图形不会断裂，从而彻底杜绝了产品失效的问题，产品可靠性佳；而且由于无需设置补强板及点胶，缩短了生产流程，降低了生产成本，且产品便于返修。

附图说明

图1是本发明实施例提供的过孔为通孔的柔性电路板剖面示意图；

图2是本发明实施例提供的过孔为盲孔的柔性电路板剖面示意图

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。