[发明专利]用于可释放地容纳半导体芯片的器件有效
| 申请号： | 201210066400.3 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102680749A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | P.奥西米茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于可释放地容纳半导体芯片的器件。公开了一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。所述器件包括支持结构。至少一个弹性元件被设置在所述支持结构上。电接触元件被设置在所述至少一个弹性元件上，并且被适配成接触所述半导体芯片的第一主表面。箔片被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 释放 容纳 半导体 芯片 器件 | ||
【主权项】：
一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，所述器件包括：支持结构；设置在所述支持结构上的至少一个弹性元件；电接触元件，设置在所述至少一个弹性元件上并且被适配成接触所述半导体芯片的第一主表面；以及被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方的箔片。
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