[发明专利]用于可释放地容纳半导体芯片的器件

权利要求书

1.一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，所述器件包括：

支持结构；

设置在所述支持结构上的至少一个弹性元件；

电接触元件，设置在所述至少一个弹性元件上并且被适配成接触所述半导体芯片的第一主表面；以及

被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方的箔片。

2.权利要求1的器件，其中，所述箔片被适配成可释放地附着到所述支持结构。

3.权利要求1的器件，其中，所述箔片被附着到框架，并且所述框架被适配成可释放地附着到所述支持结构。

4.权利要求1的器件，其中，所述电接触元件被设置成对应于设置在所述半导体芯片的第一主表面上的接触衬垫。

5.权利要求1的器件，其中，所述至少一个弹性元件具有闭合曲线的形状。

6.权利要求5的器件，其中，第一通道延伸穿过所述支持结构，所述第一通道连接到所述支持结构中的第一开口，所述第一开口位于所述至少一个弹性元件的闭合曲线内。

7.权利要求5的器件，其中，第二通道延伸穿过所述支持结构，所述第二通道连接到所述支持结构中的第二开口，所述第二开口位于所述至少一个弹性元件的闭合曲线之外。

8.权利要求1的器件，还包括设置在所述支持结构上的弹性壁面，所述弹性壁面具有闭合曲线的形状并且围绕所述至少一个弹性元件。

9.权利要求8的器件，其中，所述支持结构中的第二开口位于所述弹性壁面的闭合曲线内。

10.权利要求8的器件，其中，第三通道延伸穿过所述支持结构，所述第三通道连接到所述支持结构中的第三开口，所述第三开口位于所述弹性壁面的闭合曲线之外。

11.权利要求1的器件，还包括被适配成直接设置在所述半导体芯片的第二主表面上方的平板。

12.权利要求11的器件，还包括被适配成直接设置在所述箔片上方的另外平板。

13.权利要求1的器件，其中，所述箔片是柔性的。

14.权利要求1的器件，其中，所述箔片是刚性的并且具有预先定形的凹陷。

15.权利要求1的器件，其中，所述箔片具有开口。

16.权利要求1的器件，还包括被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方的Peltier元件。

17.权利要求1的器件，还包括被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方的衬垫，所述衬垫具有可调节体积。

18.一种用于可释放地容纳单片化半导体芯片的器件，所述半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，所述器件包括：

支持结构；

设置在所述支持结构上的至少一个弹性元件；

电接触元件，设置在所述至少一个弹性元件上并且被适配成接触所述半导体芯片的第一主表面；

被适配成设置在所述半导体芯片的第二主表面上方的弹性箔片；以及

延伸穿过所述支持结构并且被适配成连接到泵以便下拉所述箔片的通道。

19.一种用于测试单片化半导体芯片的方法，所述方法包括：

将单片化半导体芯片安装在弹性元件上，其中在所述弹性元件上设置电接触元件；

将箔片设置在所述半导体芯片上方；以及

测试所述半导体芯片。

20.权利要求19的方法，其中，

所述半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，其中在第一主表面上设置芯片接触元件；并且

所述半导体芯片被安装在所述弹性元件上，其中第一主表面面对所述弹性元件。

21.权利要求19的方法，还包括：生成第一低压以便把所述半导体芯片固定就位。

22.权利要求21的方法，还包括：生成第二低压以便下拉所述箔片。

23.权利要求19的方法，还包括：将平板放置在所述半导体芯片上方。