[发明专利]环氧树脂组合物及半导体器件有效
| 申请号： | 201210063230.3 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102627832B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 小谷贵浩;关秀俊;前田将克;滋野数也;西谷佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08L47/00;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 吴小瑛,菅兴成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0‑4的整数；b是0‑4的整数；c是0‑3的整数；n是平均值，且为0‑10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％‑95wt％，包括两个端点值。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：(A)由通式(4)表示的晶体环氧树脂：其中，X是选自单键、‑O‑、‑S‑和‑C(R2)2‑的基团；R1是具有1至6个碳原子的烷基；两个或更多个R1可相同或不同；m是0‑4的整数；R2是氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或更多个R2可相同或不同；(B)由通式(5)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0‑3的整数；b是0‑4的整数；n是平均值，且为1‑5的正数；(C‑3)具有分子内环氧乙烷结构的聚丁二烯，其环氧乙烷中的氧含量为5％‑8％，包括两个端点值，其在整个环氧树脂组合物中的含量为0.05wt％‑1.5wt％，包括两个端点值；和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为85wt％‑95wt％，包括两个端点值。
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