[发明专利]环氧树脂组合物及半导体器件

权利要求书

1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：

(A)由通式(4)表示的晶体环氧树脂：

其中，X是选自单键、-O-、-S-和-C(R2)₂-的基团；R1是具有1至6个碳原子的烷基；两个或更多个R1可相同或不同；m是0-4的整数；R2是氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或更多个R2可相同或不同；

(B)由通式(5)表示的酚醛树脂：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-3的整数；b是0-4的整数；n是平均值，且为1-5的正数；

(C-3)具有分子内环氧乙烷结构的聚丁二烯，其环氧乙烷中的氧含量为5％-8％，包括两个端点值，其在整个环氧树脂组合物中的含量为0.05wt％-1.5wt％，包括两个端点值；和

(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为85wt％-95wt％，包括两个端点值。

2.如权利要求1所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，进一步包括由通式(6)表示的环氧树脂(F)：

其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基；两个或更多个R1或两个或更多个R2可相同或不同；a是0-3的整数；b是0-4的整数；n是平均值，且为1-5的正数。

3.如权利要求2所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其中所述具有分子内环氧乙烷结构的聚丁二烯(C-3)在25℃下的粘度为20Pa·s-700Pa·s，包括两个端点值。

4.如权利要求2所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其进一步包括固化促进剂(E)。

5.半导体器件，其中半导体芯片是由权利要求2-4中任意之一所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物封装的。

6.用于封装半导体芯片的面安装型环氧树脂组合物，该组合物为权利要求2-4中任意之一所述的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其用于封装表面安装型半导体器件，

其中半导体芯片安装在衬底的一面，且基本上仅在衬底安装了半导体芯片的一面被封装。

7.表面安装型半导体器件，其中半导体芯片是由权利要求6所述的用于封装半导体芯片的表面安装型环氧树脂组合物封装的。