[发明专利]电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201210059535.7 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103303011A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 黄海刚;孔全伟;李明 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供承载基板，该承载基板包括相对的第一表面及第二表面，该承载基板还具有贯穿该第一表面及第二表面的多个导流孔、及贯穿该第一表面及第二表面的至少一个第一吸风孔；将该承载基板的第二表面置于印刷机台，该印刷机台具有至少一个与该第一吸风孔对应的第二吸风孔；提供一个具有多个导通孔的电路板，并将该电路板置于该承载基板的第一表面，使该多个导通孔与该多个导流孔一一对应连通；通过从第一吸风孔抽真空从而使得电路板平整地贴于承载基板；在该电路板的远离该承载基板的表面印刷网印材料；以及将该电路板从该承载基板的第一表面移除，从而获得网印后的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供承载基板，该承载基板包括相对的第一表面及第二表面，该承载基板还具有贯穿该第一表面及第二表面的多个导流孔、及贯穿该第一表面及第二表面的至少一个第一吸风孔；将该承载基板的第二表面置于印刷机台，该印刷机台具有至少一个与该第一吸风孔对应的第二吸风孔；提供一个具有多个导通孔的电路板，并将该电路板置于该承载基板的第一表面，使该多个导通孔与该多个导流孔一一对应连通；通过从第一吸风孔抽真空从而使得电路板平整地贴于承载基板；在该电路板的远离该承载基板的表面印刷网印材料；以及将该电路板从该承载基板的第一表面移除，从而获得网印后的电路板。
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