[发明专利]电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供承载基板，该承载基板包括相对的第一表面及第二表面，该承载基板还具有贯穿该第一表面及第二表面的多个导流孔、及贯穿该第一表面及第二表面的至少一个第一吸风孔；

将该承载基板的第二表面置于印刷机台，该印刷机台具有至少一个与该第一吸风孔对应的第二吸风孔；

提供一个具有多个导通孔的电路板，并将该电路板置于该承载基板的第一表面，使该多个导通孔与该多个导流孔一一对应连通；

通过从第一吸风孔抽真空从而使得电路板平整地贴于承载基板；

在该电路板的远离该承载基板的表面印刷网印材料；以及

将该电路板从该承载基板的第一表面移除，从而获得网印后的电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该至少一个第一吸风孔中的每个第一吸风孔的直径大于每个相对应的第二吸风孔的直径。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，该至少一个第一吸风孔中的每个第一吸风孔的直径与每个相对应的第二吸风孔的直径相差0.5毫米~1.5毫米。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，该至少一个第一吸风孔的直径范围为2毫米~4毫米。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该印刷机台包括至少两个定位销，该承载基板包括贯穿该第一表面及第二表面的至少两个第一定位孔，在将该承载基板的第二表面置于印刷机台步骤中，还包括将该至少两个定位销与该至少两个第一定位孔一一对应且将该至少两个定位销中的每个定位销分别穿过相对应的第一定位孔的步骤。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，该电路板还包括至少两个第二定位孔，在提供一个具有多个导通孔的电路板，并将该电路板置于该承载基板的第一表面，使该多个导通孔与该多个导流孔一一对应连通步骤中，还包括将该至少两个定位销与该至少两个第二定位孔一一对应，使得该至少两个定位销中的每个定位销分别进入相对应的第二定位孔的步骤。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该承载基板还包括一个设于该第二表面且覆盖该至少一个导流孔的保护膜。

8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，该保护膜的厚度范围为0.01微米~0.03微米。

9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该承载基板还包括设于该承载基板的用于标识该承载基板的标记。

10.如权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，该标记采用钻针钻孔或者文字印刷方法形成。