[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及丝网印刷，尤其涉及一种防止网印材料在印刷过程中污染电路板的制作方法。

背景技术

丝网印刷是一种多用途的印刷技术，其在电路板领域一直扮演着重要的角色，它是实现电路板油墨、粘胶及焊锡等涂布的关键。在电路板制作过程中，丝网印刷时，把电路板直接放置于印刷网版的丝网下面，让油墨、粘胶及焊锡等网印材料在刮刀的挤压作用下穿过丝网涂布到电路板上预定区域。

以电路板丝网印刷阻焊油墨（绿漆）为例，电路板在制作完成后，通常会在电路板具有多条导电线路的表面通过制作方法涂布阻焊油墨，以形成电路板的永久保护层。但是，电路板通常具有多个贯穿电路板上下表面的导通孔，而采用丝网印刷阻焊油墨时，阻焊油墨会从电路板的上表面穿过导通孔而污染电路板的下表面。

因此，有必要提供一种防止网印材料在印刷过程中污染电路板的制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板的制作方法。

本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供承载基板，该承载基板包括相对的第一表面及第二表面，该承载基板还具有贯穿该第一表面及第二表面的多个导流孔、及贯穿该第一表面及第二表面的至少一个第一吸风孔；将该承载基板的第二表面置于印刷机台，该印刷机台具有至少一个与该第一吸风孔对应的第二吸风孔；提供一个具有多个导通孔的电路板，并将该电路板置于该承载基板的第一表面，使该多个导通孔与该多个导流孔一一对应连通；通过从第一吸风孔抽真空从而使得电路板平整地贴于承载基板；在该电路板的远离该承载基板的表面印刷网印材料；以及将该电路板从该承载基板的第一表面移除，从而获得网印后的电路板。

本技术方案的电路板的制作方法中，进入导通孔的网印材料直接流入承载基板的导流孔中，从而可以有效地防止网印材料在印刷过程中污染电路板的未印刷网印材料的表面，提高了电路板的制造效率。

附图说明

图1为本技术方案实施方式提供的承载基板的示意图。

图2为本技术方案实施方式提供的印刷机台的示意图。

图3为本技术方案实施方式提供的将图1中的的承载板置于图2中的机台后的示意图。

图4为本技术方案实施方式提供的电路板的示意图。

图5为本技术方案实施方式提供的将图4中电路板置于图3中的承载基板后的。

图6为图5中的承载基板、电路板及印刷机台沿VI-VI线的剖面示意图。

图7为本技术方案实施方式提供的对图6中的电路板进行丝网印后的剖面示意图。

图8为本技术方案实施方式提供的将图7中的网印后的电路板从承载基板移除后的示意图。

主要元件符号说明