[发明专利]电路层制造方法及其可携式计算机有效
申请号: | 201210059528.7 | 申请日: | 2012-03-08 |
公开(公告)号: | CN103298260A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 吴居郇 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G06F1/16 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电路层制造方法及其可携式计算机,该电路层制造方法应用于一可携式计算机上,该可携式计算机包含一前框、一显示模块,以及一后盖,该前框连接于该后盖以共同容置该显示模块,该前框包含一金属结构部,该金属结构部对应该后盖的一侧具有一金属平板区,该电路板制造方法包含形成至少一控制电路层组合于该金属平板区上、将该控制电路层组合接地至该金属平板区,以及形成一保护层于该控制电路层组合上。该控制电路层组合包含一绝缘层以及一控制电路层,该控制电路层电连接于该显示模块,该绝缘层形成于该控制电路层以及该金属平板区之间以与该控制电路层交错堆迭。 | ||
搜索关键词: | 电路 制造 方法 及其 可携式 计算机 | ||
【主权项】:
一种电路层制造方法,应用于一可携式计算机上,所述可携式计算机包含一前框、一显示模块,以及一后盖,所述前框连接于所述后盖以共同容置所述显示模块,所述前框包含一金属结构部,所述金属结构部对应所述后盖的一侧具有一金属平板区,其特征在于,所述电路板制造方法包含:形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上;将所述控制电路层组合接地至所述金属平板区;以及形成一保护层于所述控制电路层组合上;其中所述控制电路层组合包含一绝缘层以及一控制电路层,所述控制电路层电连接于所述显示模块,所述绝缘层形成于所述控制电路层以及所述金属平板区之间以与所述控制电路层交错堆迭。
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