[发明专利]电路层制造方法及其可携式计算机

权利要求书

1.一种电路层制造方法，应用于一可携式计算机上，所述可携式计算机包含一前框、一显示模块，以及一后盖，所述前框连接于所述后盖以共同容置所述显示模块，所述前框包含一金属结构部，所述金属结构部对应所述后盖的一侧具有一金属平板区，其特征在于，所述电路板制造方法包含：

形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上；

将所述控制电路层组合接地至所述金属平板区；以及

形成一保护层于所述控制电路层组合上；

其中所述控制电路层组合包含一绝缘层以及一控制电路层，所述控制电路层电连接于所述显示模块，所述绝缘层形成于所述控制电路层以及所述金属平板区之间以与所述控制电路层交错堆迭。

2.如权利要求1所述的电路层制造方法，其特征在于，所述的电路层制造方法另包含：

使用一板金冲压工艺或一压铸工艺以形成所述前框。

3.如权利要求2所述的电路层制造方法，其特征在于，将所述控制电路层组合接地至所述金属平板区包含：

使用一贯孔工艺将所述控制电路层组合接地至所述金属平板区。

4.如权利要求3所述的电路层制造方法，其特征在于，形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上包含：

使用一树脂涂布工艺形成所述绝缘层。

5.如权利要求4所述的电路层制造方法，其特征在于，形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上包含：

对所述绝缘层进行一刻蚀工艺，以于所述绝缘层上形成所述控制电路层。

6.如权利要求5所述的电路层制造方法，其特征在于，形成所述保护层于所述控制电路层上包含：

对所述控制电路层进行一喷漆工艺，以于所述控制电路层上形成所述保护层。

7.如权利要求3所述的电路层制造方法，其特征在于，形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上包含：

对所述绝缘层进行一刻蚀工艺，以于所述绝缘层上形成所述控制电路层。

8.如权利要求7所述的电路层制造方法，其特征在于，形成所述保护层于所述控制电路层上包含：

对所述控制电路层进行一喷漆工艺，以于所述控制电路层上形成所述保护层。

9.如权利要求1所述的电路层制造方法，其特征在于，所述前框另包含一塑胶结构部，所述电路板制造方法另包含：

使用一埋入射出工艺以接合所述金属结构部以及所述塑胶结构部而形成所述前框。

10.如权利要求9所述的电路层制造方法，其特征在于，将所述控制电路层组合接地至所述金属平板区包含：

使用一贯孔工艺将所述控制电路层组合接地至所述金属平板区。

11.如权利要求10所述的电路层制造方法，其特征在于，形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上包含：

使用一树脂涂布工艺形成所述绝缘层。

12.如权利要求11所述的电路层制造方法，其特征在于，形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上包含：

对所述绝缘层进行一刻蚀工艺，以于所述绝缘层上形成所述控制电路层。

13.如权利要求12所述的电路层制造方法，其特征在于，形成所述保护层于所述控制电路层上包含：

对所述控制电路层进行一喷漆工艺，以于所述控制电路层上形成所述保护层。

14.如权利要求10所述的电路层制造方法，其特征在于，形成至少一控制电路层组合于所述金属平板区上包含：

对所述绝缘层进行一刻蚀工艺，以于所述绝缘层上形成所述控制电路层。

15.如权利要求14所述的电路层制造方法，其特征在于，形成所述保护层于所述控制电路层上包含：

对所述控制电路层进行一喷漆工艺，以于所述控制电路层上形成所述保护层。