[发明专利]电路层制造方法及其可携式计算机

说明书

技术领域

本发明关于一种电路层制造方法及其可携式计算机，尤指一种直接将电路板的电路层形成于可携式计算机的前框的金属平板区上以省略电路板的基板的配置的电路层制造方法及其可携式计算机。

背景技术

随着电子科技的发展，可携式电子设备在可携带性上具有长足的进步，其中最具代表性的例子为平板计算机。

在平板计算机的结构组装方面，简言之，其是利用前框承载显示装置(如液晶显示面板)以及触控装置，接着再将用来进行控制的电路板以及上述装设有显示装置以及触控装置的前框共同装设于后盖上，如此即可完成平板计算机的组装。

然而，上述电路板(包含基板以及形成于基板上的电路层)的整体厚度往往大于2.5mm以上，故上述电路板的配置不利于平板计算机的薄型化设计，并会导致平板计算机在结构设计与内部空间规划上出现诸多的限制。除此之外，由于上述电路板通常需要额外贴附导电布、铜箔或铝箔来进行接地，以避免电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)以及静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)的损害，再加上电路板通常须使用螺丝锁固方式以固定于前框上，因此往往会增加平板计算机在配置电路板上所需的元件成本以及带来费时费工的组装流程。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种直接将电路板的电路层形成于可携式计算机的前框的金属平板区上以省略电路板的基板的配置的电路层制造方法及其可携式计算机，以解决上述的问题。

本发明的揭露一种电路层制造方法，其应用于一可携式计算机上，该可携式计算机包含一前框、一显示模块，以及一后盖，该前框连接于该后盖以共同容置该显示模块，该前框包含一金属结构部，该金属结构部对应该后盖的一侧具有一金属平板区，该电路板制造方法包含形成至少一控制电路层组合于该金属平板区上、将该控制电路层组合接地至该金属平板区，以及形成一保护层于该控制电路层组合上。该控制电路层组合包含一绝缘层以及一控制电路层，该控制电路层电连接于该显示模块，该绝缘层是形成于该控制电路层以及该金属平板区之间以与该控制电路层交错堆迭。

本发明另揭露该电路板制造方法另包含使用一板金冲压工艺或一压铸工艺以形成该前框。

本发明另揭露将该控制电路层组合接地至该金属平板区包含使用一贯孔工艺将该控制电路层组合接地至该金属平板区。

本发明另揭露形成至少一控制电路层组合于该金属平板区上包含使用一树脂涂布工艺形成该绝缘层。

本发明另揭露形成至少一控制电路层组合于该金属平板区上包含对该绝缘层进行一刻蚀工艺，以于该绝缘层上形成该控制电路层。

本发明另揭露形成该保护层于该控制电路层上包含对该控制电路层进行一喷漆工艺，以于该控制电路层上形成该保护层。

本发明另揭露该前框另包含一塑胶结构部，该电路板制造方法另包含使用一埋入射出工艺以接合该金属结构部以及该塑胶结构部而形成该前框。

本发明另揭露一种可携式计算机，包含一显示模块、一后盖、一前框，以及一电路层部。该前框连接于该后盖以共同容置该显示模块且包含一金属结构部，该金属结构部对应该后盖的一侧具有一金属平板区。该电路层部电连接于该显示模块，该电路层部包含至少一控制电路层组合以及一保护层。该控制电路层组合形成于该金属平板区上，该控制电路层组合包含一控制电路层以及一绝缘层。该控制电路层接地至该金属平板区，用来控制该显示模块。该绝缘层形成于该控制电路层以及该金属平板区之间以与该控制电路层交错堆迭。该保护层形成于该控制电路层组合上。

本发明另揭露该前框是利用一板金冲压工艺或一压铸工艺形成。

本发明另揭露该控制电路层是利用一贯孔工艺接地至该金属平板区。

本发明围另揭露该前框另包含一塑胶结构部，该金属结构部以及该塑胶结构部是利用一埋入射出工艺相互接合以形成该前框。

综上所述，本发明是利用直接将电路板的电路层形成于可携式计算机的前框的金属平板区上的设计，以省略电路板的基板的配置。如此一来，本发明可有效地缩减电路板在可携式计算机内所需占用的空间，以提升可携式计算机在结构设计与内部空间规划上的设计弹性以及达到薄化可携式计算机的目的。除此之外，由于不需额外使用螺丝锁固方式以将电路板固定于前框上，因此，本发明亦可大幅地降低可携式计算机在配置电路板上所需的元件成本以及简化其相关组装流程。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的实施方式及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例所提出的可携式计算机的内部前视图。