[发明专利]软硬结合电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210059149.8 | 申请日： | 2012-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103313530A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 邝浩文;豪顿哈普 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域，在软性电路板的固定区域上贴装有第一电子元件；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口及与所述第一电子元件相对应的第一收容槽；提供第一胶片、第三胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有第三开口及第一通孔；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片及软性电路板所述收容槽与所述通孔相连通，所述第一电子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽内；将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的第一铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域，在所述软性电路板的固定区域上的导电线路上贴装有第一电子元件；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口及与所述第一电子元件相对应的第一收容槽；提供第一胶片、第三胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口及与所述第一电子元件相对应的第一通孔；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述收容槽与所述通孔相连通，所述第一电子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽内；将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的第一铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司，未经宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210059149.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：TDF会话的处理方法及PCRF
- 下一篇：一种具有防水功能的视频光端机
