[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋电子元件电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。随着对软性结合电路板的小型化和电路高密度化的要求，封装以后的软硬结合电路板所占据的空间也受到限制。当电子元件均封装于软硬结合电路板的表面时，占据较多的空间。并且需要在软硬结合电路板内设置较多的线路，这样，不能满足软性结合电路板小型化的要求。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合板的制作方法，以提供一种具有内埋电子元件的软硬结合电路板。

以下将以实施例说明一种软硬结合电路板制作方法。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域，在所述软性电路板的固定区域上的导电线路上贴装有第一电子元件；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口及与所述第一电子元件相对应的第一收容槽；提供第一胶片、第三胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口及与所述第一电子元件相对应的第一通孔；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述收容槽与所述通孔相连通，所述第一电子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽内；将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的第一铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板的相对两个表面上形成有第一导电线路和第二导电线路，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域，在所述软性电路板的固定区域的第一导电线路上贴装有第一电子元件，在所述软性电路板的固定区域的第二导电线路上贴装有第二电子元件；提供第一硬性电路板和第二硬性电路板，所述第一硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口及与所述第一电子元件相对应的第一收容槽，所述第二硬性电路板内开设有与弯折区域对应的第二开口及与所述第二电子元件相对应的第三收容槽；提供第一胶片、第二胶片、第三胶片、第四胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口及与所述电子元件相对应的第二通孔，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第四开口及与所述第二电子元件相对应的第四通孔；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片、软性电路板、第二胶片、第二硬性电路板、第四胶片及第二铜箔，所述第一开口与第三开口相互连通，所述第一收容槽与所述第二通孔相连通，所述第一电子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽内，第二开口与第四开口相互连通，所述第三收容槽与所述第四通孔相互连通，所述第二电子元件收容于所述第四通孔及所述第三收容槽内；将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成第一外层线路，将固定区域对应的第二铜箔制成第二外层线路；以及将所述弯折区域对应的第一铜箔、第三胶片、第二铜箔及第四胶片去除，得到软硬结合电路板。

与现有技术相比，本实施例提供的软硬结合电路板的制作方法，在硬性电路板中制作有收容电子元件的收容槽，这样，在进行压合之前，可以先将电子元件安装在硬性电路板或者软性电路板上，在压合之后，使得电子元件收容于所述的收容槽中，可以得到具有内埋电子元件的软硬结合电路板。与现有的软硬结合电路板表面封装电子元件的结构相比，可以节省占据的体积，能够满足小型化的需求。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的第一硬性电路板的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第二硬性电路板的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的第一垫片和第二垫片的剖面示意图。