[发明专利]软硬结合电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201210057631.8 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103313529A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 邝浩文;豪顿哈普 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；将弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。
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