[发明专利]软硬结合电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在软性电路板与硬性电路板之间通过压合而相互结合。这样，得到的软硬结合电路板的硬性电路板与软性电路板之间不能电导通，不能满足软硬结合电路板小型化的需求。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合板的制作方法，以能提供一种软硬结合电路板的软性电路板与硬性电路板之间相互电连通。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域，所述软性电路板的两相对表面上分别形成有第一导电线路和第二导电线路；提供第一硬性电路板和第二硬性电路板，所述第一硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述第二硬性电路板内开设有与所述弯折区域对应的第二开口，所述第一硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有第一金属凸块，所述第二硬性电路板具有与所述软性电路板的第二导电线路相对应的第四导电线路，所述第四导电线路上形成有第二金属凸块；提供第一胶片、第二胶片、第三胶片、第四胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第四开口；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第二胶片、软性电路板、第二胶片、第二硬性电路板、第四胶片及第二铜箔，所述第一开口与第三开口相互连通，所述第二开口与所述第四开口相互连通，所述第一金属凸块与所述软性电路板的第一导电线路相互连通，所述第二金属凸块与所述软性电路板的第二导电线路相互连通；将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成第一外层线路，将所述固定区域对应的第二铜箔制作形成第二外层线路；以及将所述弯折区域对应的第一铜箔、第二铜箔、第三胶片及第四胶片去除，得到软硬结合电路板。

与现有技术相比，本实施例提供的软硬结合电路板的制作方法，由于硬性电路板与软性电路板相邻的导电线路上形成有金属凸块，在进行压合后，硬性电路板上的金属凸块与软性电路板的导电线路相互接触，并且，硬性电路板中设置有导电孔，从而实现得到的软硬结合电路板的各层之间均可以实现电导通。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的第一硬性电路板的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第二硬性电路板的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的第一垫片和第二垫片的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的第一胶片、第二胶片、第三胶片、第四胶片、第一铜箔及第二铜箔的剖面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片、软性电路板、第二胶片、第二硬性电路板、第三胶片及第二铜箔后的剖面示意图。

图7是图6中的第一铜箔和第二铜箔制作形成外层导电线路后的剖面示意图。