[发明专利]无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置无效
| 申请号： | 201210039655.0 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103296146A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 丁宪治;周政泰 | 申请（专利权）人： | 太极光光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种无边框的LED芯片封装方法，包含下列步骤：提供一基板；形成一线路层于基板之上；形成一薄膜于线路层之上，薄膜具有至少一通孔，每一个通孔围出一封闭的设置区位；设置至少一LED芯片对应于一个封闭的设置区位；以及利用内聚力作用形成一中央部分凸起的胶体披覆于位在相同设置区位中的所有的LED芯片之上。本发明还公开一种无边框的COB型LED发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 边框 led 芯片 封装 方法 制成 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种无边框的LED芯片封装方法，其特征在于，包含下列步骤：(a)提供一基板；(b)形成一线路层于该基板之上；(c)形成一薄膜于该线路层之上，该薄膜具有至少一通孔，该通孔是于该基板的表面范围内的一个或多数个位置处形成，并且该每一个通孔围出一封闭的设置区位；(d)设置至少一LED芯片对应于一个该封闭的设置区位，且该LED芯片与该线路层构成电性连接；以及(e)形成一胶体披覆于位在该相同设置区位中的该所有的LED芯片之上，该胶体的周缘部分与该通孔的侧壁相接触，并且利用内聚力作用而使该胶体的中央部分凸起而高于该胶体的周缘部分。
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