[发明专利]无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置

权利要求书

1.一种无边框的LED芯片封装方法，其特征在于，包含下列步骤：

(a)提供一基板；

(b)形成一线路层于该基板之上；

(c)形成一薄膜于该线路层之上，该薄膜具有至少一通孔，该通孔是于该基板的表面范围内的一个或多数个位置处形成，并且该每一个通孔围出一封闭的设置区位；

(d)设置至少一LED芯片对应于一个该封闭的设置区位，且该LED芯片与该线路层构成电性连接；以及

(e)形成一胶体披覆于位在该相同设置区位中的该所有的LED芯片之上，该胶体的周缘部分与该通孔的侧壁相接触，并且利用内聚力作用而使该胶体的中央部分凸起而高于该胶体的周缘部分。

2.如权利要求1所述的无边框的LED芯片封装方法，其特征在于，步骤(a)中，当该基板为导电材质所制成时，在步骤(a)与步骤(b)之间，还包括形成一绝缘层于该基板之上的步骤。

3.如权利要求1所述的无边框的LED芯片封装方法，其特征在于，在步骤(b)与步骤(c)之间，还包括形成一防焊层于该线路层之上的步骤。

4.如权利要求1所述的无边框的LED芯片封装方法，其特征在于，步骤(c)中，形成该薄膜的方式是选自喷涂、印刷、烧结、贴黏、涂布、沉积、电镀、溅镀蚀刻、光阻蚀刻之一或其组合。

5.如权利要求1所述的无边框的LED芯片封装方法，其特征在于，步骤(e)中，该胶体中是添加有一种以上的荧光粉。

6.如权利要求1所述的无边框的LED芯片封装方法，其特征在于，步骤(e)之后，还包括形成一外胶体披覆于该胶体的步骤，其中该外胶体的中央部分高于该外胶体的周缘部分。

7.一种无边框的COB型LED发光装置，其特征在于，包含：

一基板；

一线路层，设置于该基板之上；

一薄膜，设置于该线路层之上，该薄膜具有至少一通孔，该通孔是于该基板的表面范围内的一个或多个位置处形成，并且该每一个通孔围出一封闭的设置区位；

至少一LED芯片，设置对应于一个该封闭的设置区位，且与该线路层构成电性连接；以及

一胶体，披覆于位在该相同设置区位中的该所有的LED芯片之上，该胶体的周缘部分与该通孔的侧壁相接触，并且该胶体的中央部分是因内聚力作用而凸起高于该胶体的周缘部分。

8.如权利要求7所述的无边框的COB型LED发光装置，其特征在于，该基板为导电材质所制成，该基板与该线路层之间还设置有一绝缘层。

9.如权利要求7所述的无边框的COB型LED发光装置，其特征在于，还包括有一防焊层，设置于该线路层与该薄膜之间。

10.如权利要求7所述的无边框的COB型LED发光装置，其特征在于，该薄膜的厚度范围在0.005mm～0.1mm之间。

11.如权利要求7所述的无边框的COB型LED发光装置，其特征在于，该薄膜是以一耐高温材质所制成。

12.如权利要求7所述的无边框的COB型LED发光装置，其特征在于，该胶体中是添加有一种以上的荧光粉。

13.如权利要求7所述的无边框的COB型LED发光装置，其特征在于，还包含一外胶体，披覆于该胶体，并且该外胶体的中央部分高于该外胶体的周缘部分。