[发明专利]无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种LED芯片封装方法，特别是关于一种无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置。

背景技术

近年来，由于发光二极管(light emitting diode，LED)具有体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光(含不可见光)、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等优点，已逐渐取代一般传统照明设备。

为了满足各种应用，LED在结构上有将多个LED串接成为灯串或是布设于电路板上作为灯板的设置，并且在制程上也有各种不同的方式，COB(chip on board)即为一例。COB是一种将打线及封胶作业移植到电路板(PCB)上的制程，换言之，COB是将芯片(或称晶粒、裸晶)黏贴到电路板上，并将其导线/焊线焊接到电路板的焊垫，然后点胶覆盖芯片与导线，成为光源。COB相较于传统IC封装制程能够减去许多步骤，故在价格上有较为便宜的优势。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题

在现有的COB制程中，LED芯片在点胶封装时，必须在整个电路板外围设置边框(胶框)，以将点胶的胶体挡住留存于其中，从而一次性将电路板上的所有LED芯片以胶体覆盖，而形成一整片的平面封装光源。然而，此种方式使得电路板上的每一点光源都被限制为只能具有同样的发光条件，通过一致色彩的胶体以及相同的平面出光角度进行发光，而难以提供不同应用领域所需的特定频谱及特定角度分布的光线。

缘此，本发明的主要目的即是提供一种无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置，能够个别决定电路板上的每一点光源的发光条件，以对应提供满足不同应用领域需求的光线。

本发明解决问题的技术手段

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段是提供一种无边框的LED芯片封装方法，包含下列步骤：(a)提供一基板；(b)形成一线路层于基板之上；(c)形成一薄膜于线路层之上，薄膜具有至少一通孔，通孔于基板的表面范围内的一个或多数个位置处形成，并且每一个通孔围出一封闭的设置区位；(d)设置至少一LED芯片对应于一个封闭的设置区位，且LED芯片与线路层构成电性连接；(e)以及形成一胶体披覆于位在相同设置区位中的所有的LED芯片之上，胶体的周缘部分与通孔的侧壁相接触，并且利用内聚力作用而使胶体的中央部分凸起而高于胶体的周缘部分。

在本发明的一实施例中，当基板为导电材质所制成时，在步骤(a)与步骤(b)之间，还包括形成一绝缘层于基板之上的步骤。

在本发明的一实施例中，在步骤(b)与步骤(c)之间，还包括形成一防焊层于线路层之上的步骤。

在本发明的一实施例中，步骤(c)中，形成薄膜的方式选自喷涂、印刷、烧结、贴黏、涂布、沉积、电镀、溅镀蚀刻、光阻蚀刻之一或其组合。

在本发明的一实施例中，步骤(e)中，胶体中添加有一种以上的荧光粉。

在本发明的一实施例中，步骤(e)之后，还包括形成一外胶体披覆于胶体的步骤，其中外胶体的中央部分高于外胶体的周缘部分。

本发明还提供一种无边框的COB型LED发光装置，包含：一基板；一线路层，设置于基板之上；一薄膜，设置于线路层之上，薄膜具有至少一通孔，通孔于基板的表面范围内的一个或多个位置处形成，并且每一个通孔围出一封闭的设置区位；至少一LED芯片，设置对应于一个封闭的设置区位，且与线路层构成电性连接；以及一胶体，披覆于位在相同设置区位中的所有的LED芯片之上，胶体的周缘部分与通孔的侧壁相接触，并且胶体的中央部分因内聚力作用而凸起高于胶体的周缘部分。

在本发明的一实施例中，基板为导电材质所制成，基板与线路层之间还设置有一绝缘层。

在本发明的一实施例中，还包括有一防焊层，设置于线路层与薄膜之间。

在本发明的一实施例中，薄膜的厚度范围在0.005mm～0.1mm之间。

在本发明的一实施例中，薄膜以一耐高温材质所制成。

在本发明的一实施例中，胶体中添加有一种以上的荧光粉。

在本发明的一实施例中，还包含一外胶体，披覆于胶体，并且外胶体的中央部分高于外胶体的周缘部分。

本发明对照先前技术的功效