[发明专利]闪存的存储单元及形成方法有效
| 申请号: | 201210039334.0 | 申请日: | 2012-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN103258824A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
| 发明(设计)人: | 何其旸;孟晓莹 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 一种闪存的存储单元及形成方法,其中,一种闪存的存储单元包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括阵列区和台阶区,所述台阶区在阵列区两侧;依次位于半导体衬底表面的隔离层、底层选择栅和底层介质层;位于所述底层介质层表面的控制栅层,所述控制栅层还包括:若干层多晶硅层和位于各层多晶硅层表面的若干层间介质层;贯穿所述阵列区的控制栅层厚度的记忆插塞阵列;位于台阶区的控制栅层内的若干层多晶硅层,自最底层至最顶层逐层递减形成阶梯,所述阶梯的各级台阶在半导体衬底上的投影排列呈线形,且所述线形与阵列区与台阶区相接触的边界平行。本发明实施例提供的闪存的存储单元使闪存的位密度提高,且位成本降低。 | ||
| 搜索关键词: | 闪存 存储 单元 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种闪存的存储单元,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括阵列区和台阶区,所述台阶区在阵列区两侧;位于半导体衬底表面的隔离层;位于隔离层表面的底层选择栅;位于底层选择栅表面的底层介质层;贯穿所述阵列区的隔离层、底层选择栅和底层介质层厚度的底层选择栅插塞阵列;位于所述底层介质层和底层选择栅插塞阵列表面的控制栅层,所述控制栅层还包括:若干层多晶硅层和位于各层多晶硅层表面的层间介质层,其中,贯穿所述阵列区的控制栅层厚度的记忆插塞阵列,且所述记忆插塞阵列与底层选择插塞阵列一一对应;位于台阶区的控制栅层内的若干层多晶硅层的尺寸,自最底层的多晶硅层至最顶层的多晶硅层逐层递减形成阶梯,所述阶梯的各级台阶在半导体衬底上的投影排列呈线形,且所述线形与阵列区与台阶区相接触的边界平行;位于所述台阶区的控制栅层表面的绝缘层,位于所述绝缘层表面的若干连接线,所述若干连接线分别通过贯穿所述绝缘层厚度的若干连接插塞与控制栅层内的若干层多晶硅层分别连接,所述若干连接插塞在半导体衬底上的投影排列呈线形,且所述线形与阵列区与台阶区相接触的边界平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





