[发明专利]多层布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210033678.0 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102686053A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 山田艾莉奈;佐藤裕纪 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 关兆辉;穆德骏 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，能够低成本地形成高可靠性的多层布线基板，而且没有变形和翘曲。准备由刚性大于树脂绝缘层(21～24)的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件(13)。在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)形成贯通的通孔(16)，并且在该通孔(16)内形成通孔导体(17)。准备板状的基材(52)，并且在基材(52)上层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(26)。使芯体绝缘部件(13)密着于树脂绝缘层(22)和导体层(26)上，并且将导体层(26)和通孔导体(17)电连接。在芯体绝缘部件(13)上层叠树脂绝缘层(23、24)和导体层(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有在芯体绝缘部件的表面及背面交替层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而多层化的层叠构造体，该多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：芯体准备步骤，准备由刚性大于所述树脂绝缘层的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件；通孔形成步骤，在所述芯体绝缘部件的表面和背面形成贯通的通孔；第1积层步骤，准备板状的基材，并且在所述基材上层叠所述树脂绝缘层和所述导体层；芯体密着步骤，使所述芯体绝缘部件密着于在所述基材上形成的所述树脂绝缘层和所述导体层上；第2积层步骤，在所述芯体密着步骤之后，在所述芯体绝缘部件上层叠所述树脂绝缘层和所述导体层；以及基材去除步骤，在所述第2积层步骤之后，从将所述芯体绝缘部件、所述树脂绝缘层和所述导体层进行层叠而得的所述层叠构造体中去除所述基材。
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