[发明专利]多层布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有在芯体绝缘部件的表面及背面交替层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而多层化的层叠构造体，该多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：

芯体准备步骤，准备由刚性大于所述树脂绝缘层的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件；

通孔形成步骤，在所述芯体绝缘部件的表面和背面形成贯通的通孔；

第1积层步骤，准备板状的基材，并且在所述基材上层叠所述树脂绝缘层和所述导体层；

芯体密着步骤，使所述芯体绝缘部件密着于在所述基材上形成的所述树脂绝缘层和所述导体层上；

第2积层步骤，在所述芯体密着步骤之后，在所述芯体绝缘部件上层叠所述树脂绝缘层和所述导体层；以及

基材去除步骤，在所述第2积层步骤之后，从将所述芯体绝缘部件、所述树脂绝缘层和所述导体层进行层叠而得的所述层叠构造体中去除所述基材。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述通孔形成步骤之后而且在所述芯体密着步骤之前还包括芯体导体形成步骤，形成包括在所述通孔内设置的通孔导体的芯体导体部，

在所述芯体密着步骤中，使形成有所述芯体导体部的所述芯体绝缘部件密着于在所述基材上形成的所述树脂绝缘层及所述导体层上，并且将所述导体层和所述通孔导体电连接。

3.根据权利要求2所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述芯体导体形成步骤之后还包括芯体层叠步骤，将所述树脂绝缘层和所述导体层层叠在所述芯体绝缘部件的表面及背面上，

在所述芯体层叠步骤之后进行所述芯体密着步骤，由此使具有所述树脂绝缘层和所述导体层的所述芯体绝缘部件密着于在所述第1积层步骤形成的树脂绝缘层及导体层上。

4.根据权利要求2所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述芯体密着步骤中，所述导体层和所述通孔导体通过导电性粘接剂而电连接。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在所述芯体准备步骤中，所述芯体绝缘部件采用在玻璃纺织布或玻璃无纺布中浸渍树脂而形成的绝缘部件。