[发明专利]多层布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有在芯体绝缘部件的表面及背面交替层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而使多层化的构造。

背景技术

被用作计算机的微处理器等的半导体集成电路元件(IC芯片)近年来日趋高速化、高功能化，具有其附带的端子数量增加、端子之间的间距变小的趋势。通常，在IC芯片的底面密集配置了呈阵列状的多个端子，这种端子组以倒装片的形式与母板侧的端子组连接。但是，在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中，端子之间的间距具有较大差异，因而很难直接将IC芯片连接在母板上。因此，通常采用如下方法，制作将IC芯片安装在IC芯片搭载用布线基板上构成的半导体封装体，将该半导体封装体安装在母板上。

关于构成这种封装体的IC芯片搭载用布线基板，在芯体基板(芯体绝缘部件)的表面和背面形成了积层的多层布线基板已经得到实际应用(例如，参照专利文献1)。在该多层布线基板中，芯体基板采用例如在积层纤维中浸渍了树脂的树脂基板(玻璃环氧树脂基板等)。并且，利用该芯体基板的刚性，在芯体基板的表面和背面交替地层叠树脂绝缘层和导体层，由此形成积层。即，在该多层布线基板中，芯体基板发挥积层的作用，相比积层形成得非常厚。具体地讲，作为芯体基板确保400μm以上的厚度。并且，在芯体基板中贯通形成有通孔导体，用于实现在表面和背面形成的积层之间的导通。

可是，近年来随着半导体集成电路元件的高速化，所使用的信号频率成为高频频带。这样在信号频率较高的情况下，如果贯通芯体基板的通孔导体变长，则通孔导体将易于成为大的电感器。在这种情况下，将导致产生高频信号的传输损耗或电路错误动作，成为高速化的障碍。为了解决这种问题，提出了使芯体基板的厚度比过去变薄的多层布线基板。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2010-153839号公报

但是，如果芯体基板变薄，在制造基板时将不能充分确保芯体基板的刚性。因此，当在芯体基板上形成积层时，将产生布线基板的翘曲和变形。为了避免这种翘曲和变形，另外需要支撑夹具等专用的制造设备，导致布线基板的制造成本升高。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种多层布线基板的制造方法，能够低成本地形成高可靠性的多层布线基板，而且没有变形和翘曲。

作为用于解决上述问题的方案(方案1)是一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有在芯体绝缘部件的表面及背面交替层叠多个树脂绝缘层和多个导体层而多层化的层叠构造体，该制造方法的特征在于，包括：芯体准备步骤，准备由刚性大于所述树脂绝缘层的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件；通孔形成步骤，在所述芯体绝缘部件的表面和背面形成贯通的通孔；第1积层步骤，准备板状的基材，并且在所述基材上层叠所述树脂绝缘层和所述导体层；芯体密着步骤，使所述芯体绝缘部件密着于在所述基材上形成的所述树脂绝缘层和所述导体层上；第2积层步骤，在所述芯体密着步骤之后，在所述芯体绝缘部件上层叠所述树脂绝缘层和所述导体层；以及基材去除步骤，在所述第2积层步骤之后，从将所述芯体绝缘部件、所述树脂绝缘层和所述导体层进行层叠而得的所述层叠构造体中去除所述基材。

因此，根据方案1记载的发明，在不同于积层步骤的步骤即通孔形成步骤中，在芯体绝缘部件形成通孔。并且，在将树脂绝缘层和导体层层叠在基材上的第1积层及第2积层步骤的步骤之间进行芯体密着步骤。在这种情况下，即使使用比过去薄的芯体绝缘部件，也能够在利用基材进行可靠支撑的状态下来层叠芯体绝缘部件，因而能够可靠地防止多层布线基板的变形和翘曲。并且，在本发明的多层布线基板中，芯体绝缘部件变薄、通孔变短，因而能够防止高频信号的传输损耗和电路错误动作的产生。另外，在本发明的制造方法中，能够利用不具有芯体绝缘部件的无芯体布线基板的制造设备制造多层布线基板，因而不需要新的制造设备和夹具等。并且，在基材的表面及背面双方实施第1积层步骤、芯体密着步骤和第2积层步骤，由此能够分别形成层叠构造体。因此，根据本发明的制造方法，能够同时形成两个多层布线基板，能够提高多层布线基板的生产效率。另外，在与积层步骤不同的步骤中，在芯体绝缘部件形成通孔，因而能够提高产品成品率。

方案1的多层布线基板的制造方法还可以在通孔形成步骤之后而且在芯体密着步骤之前包括芯体导体形成步骤，形成包括在通孔内设置的通孔导体的芯体导体部。并且，也可以是，在芯体密着步骤中，使形成有芯体导体部的芯体绝缘部件密着于在基材上形成的树脂绝缘层及导体层上，并且将导体层和通孔导体电连接。