[发明专利]发光装置封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210031251.7 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102637812A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘哲准;宋永僖;黄圣德;李相炫 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在所述至少一个发光装置和成型部件上方。
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