[发明专利]发光装置封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：

第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；

第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；

至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；

成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及

透镜部件，设置在所述至少一个发光装置和成型部件上方。

2.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，成型部件形成在的第一引线框架和第二引线框架的上表面上，使得成型部件的上表面定位为比所述至少一个发光装置的上表面低。

3.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，成型部件形成为覆盖第一引线框架的与安装区域对应的下表面的区域。

4.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，成型部件由与透镜部件的材料不同的材料制成。

5.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，成型部件由有色树脂制成。

6.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，第一引线框架包括向上凸出并具有四边形形状的安装区域，第一引线框架的散热区域与第二引线框架共面设置。

7.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，第一引线框架和第二引线框架中的至少一个的下表面的至少一部分暴露到外部。

8.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，成型部件形成为使得第一引线框架和第二引线框架的上表面的至少一部分暴露，并且第一引线框架和第二引线框架通过它们的暴露的表面引线键合到所述至少一个发光装置。

9.如权利要求1所述的发光装置封装件，其中，第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括形成在其中的通孔。

10.如权利要求1所述的发光装置封装件，所述发光装置封装件还包括通过沿一个方向从第一引线框架的侧面向安装区域将第一引线框架的部分除去而形成的凹槽。

11.如权利要求10所述的发光装置封装件，其中，凹槽形成在第一引线框架与第二引线框架相对的侧面中。

12.如权利要求1所述的发光装置封装件，所述发光装置封装件还包括形成在所述至少一个发光装置封装件的发光表面的至少一部分中的荧光层。

13.一种制造发光装置封装件的方法，所述方法包括以下步骤：

按压处理第一引线框架和第二引线框架中的至少一个使得第一引线框架和第二引线框架中的所述至少一个具有安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；

在彼此分隔开的第一引线框架和第二引线框架之间的空间中形成成型部件，从而将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；

在安装区域上设置至少一个发光装置；以及

在所述至少一个发光装置上方设置透镜部件。

14.如权利要求13所述的方法，其中，第一引线框架和第二引线框架中的所述至少一个的下表面的至少一部分暴露到外部。

15.如权利要求13所述的方法，其中，在第一引线框架和第二引线框架的上表面上形成成型部件，使得成型部件的上表面定位为比所述至少一个发光装置的上表面低。

16.如权利要求13所述的方法，其中，将成型部件形成为覆盖第一引线框架的与安装区域对应的下表面的区域。

17.如权利要求13所述的方法，其中，成型部件由有色树脂制成。

18.如权利要求13所述的方法，其中，所述方法还包括将所述至少一个发光装置引线键合到第一引线框架和第二引线框架中所述至少一个的步骤。